WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10C150JB8NNNC

МодельCL10C150JB8NNNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10C150JB8NNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10C150JB8NNNC
Шаг
1
Емкость
15pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000001795
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL10C150JB8NNNC 贴片电容

在现代电子设备中,陶瓷多层电容(MLCC)因其优越的电气性能和便捷的表面贴装技术而广泛应用于各种电路中。三星(SAMSUNG)推出的 CL10C150JB8NNNC 贴片电容产品体现了这一技术的最新进展,提供了可靠且高效的解决方案,特别适用于对频率响应和稳定性有严格要求的电子电路。

基础参数

  • 电容值:15pF
  • 额定电压:50V
  • 容差:±5%
  • 温度系数:C0G(NP0)
  • 工作温度范围:-55°C ~ 125°C
  • 封装类型:0603(0.063" x 0.031" 或 1.60mm x 0.80mm)
  • 厚度(最大值):0.035"(0.90mm)
  • 安装类型:表面贴装

产品描述

CL10C150JB8NNNC 是一款表面贴装、多层陶瓷电容,采用0603标准封装,适合高度集成和迷你化的电子产品设计。其具有15pF的电容值与50V的额定电压,使其在高频电路和信号处理应用中表现良好。C0G(NP0)温度系数特性保证了其在整个工作温度范围内(-55°C至125°C)保持良好的电气性能,确保低温漂移和优异的稳定性,因此尤其适合对温度敏感的应用。

应用领域

CL10C150JB8NNNC的应用场景极其广泛,涵盖了以下领域:

  1. 消费电子:如手机、平板电脑、笔记本电脑等,即使在高温环境下也能稳定工作,满足现代电子设备对组件小型化与高性能的需求。

  2. 通信设备:用于各种通信设备(如基站、路由器)中的滤波、电源耦合和耦合电路,提供稳定的工作性能。

  3. 医疗设备:由于其优秀的长期稳定性,适用于医疗仪器和设备,这些应用往往需要高可靠性和极小的温度变化。

  4. 工业控制:在工业自动化和控制系统中,使用此类电容可以提升系统的稳定性与抗干扰能力。

  5. 汽车电子:汽车仪器、车载通信系统等应用领域也非常适合该款电容,以满足日益增长的电气需求和耐环境变化的能力。

性能优势

CL10C150JB8NNNC凭借以下特点,在市场中独树一帜:

  • 高可靠性:由于其材料和设计,能够在极端环境中工作,不易失效。
  • 稳定性:C0G温度系数的设计确保在广泛的温度范围内有极低的电容变化,适合高精度应用。
  • 小尺寸:0603封装尺寸小巧,便于在紧凑的电路板环境中实现高密度布局。

总结

总的来说,CL10C150JB8NNNC贴片电容是一款表现出色的高频应用电容件,以其15pF的电容值、50V的额定电压、以及优异的C0G(NP0)特性,使其在众多高科技行业中都能发挥重要作用。无论是在消费电子、通信领域,还是在医疗和汽车工业中,该电容都能以其卓越的性能来满足严苛的电路设计需求,是值得信赖的电子元器件选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.