WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL05A225MQ5NSNC

МодельCL05A225MQ5NSNC
Корпус0402
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL05A225MQ5NSNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL05A225MQ5NSNC
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69413951
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SAMSUNG CL05A225MQ5NSNC 产品概述

一、产品基本信息

SAMSUNG CL05A225MQ5NSNC是一款高性能的多层陶瓷电容(MLCC),其额定电压为6.3V,电容量为2.2µF,具有±20%的容差。这款电容采用了X5R温度系数,适用的工作温度范围广泛,从-55°C到85°C,能够在多种环境下稳定工作。它的封装类型为0402(或称1005公制),尺寸为1.00mm x 0.50mm,厚度最大为0.55mm,因而适合空间受限的小型电子设备中使用。

二、工作原理

多层陶瓷电容由多个陶瓷层和金属电极叠加而成,通过烧结工艺形成,内部的陶瓷材料通常选择高介电常数的钛酸钡(BaTiO₃)。这一设计使得MLCC能够实现高电容密度和较小的体积。X5R温度系数的电容器在温度变化下表现得相对稳定,其介电常数在-55°C至85°C范围内的变化较小,适合需要稳定电容量的应用场合。

三、技术特点

  1. 高电容密度:2.2µF的储能能力与0402封装的紧凑设计相结合,使其在体积小的前提下提供了相对较大的电容量,非常适合移动设备等紧凑型产品的需求。

  2. 稳定性:X5R温度系数确保电容在极广的温度范围内保持良好的电性能,适用于需经常经历温度波动的电子设备。

  3. 高可靠性:由于采用陶瓷材料,CL05A225MQ5NSNC在高湿、高温及化学腐蚀性环境中表现出色,旨在提高元器件的使用寿命和可靠性。

  4. 适应性:广泛应用于各类电子产品中,特别是对电源去耦、滤波及缓冲电路设计等领域,均展现出良好的性能,尤其在通信、消费电子、汽车电子与工业计算机等领域具备强大的适应性。

四、应用场景

SAMSUNG CL05A225MQ5NSNC由于其多样的特性和出色的性能,在多个领域得到了广泛的应用:

  • 消费电子:用于智能手机、平板电脑、穿戴设备和家电等产品中,以进行电源去耦与噪声滤波。
  • 汽车电子:能够承受高温与恶劣环境,适合用于汽车控制单元、信息娱乐系统及安全模块等。
  • 通信设备:广泛应用于无线通讯、基站设备及网络设备中,确保稳定电源与高效信号处理。
  • 工业设备:在各种技术敏感的应用中,确保设备的整体性能稳定与可靠。

五、市场优劣势分析

优势:

  • 高性价比:SAMSUNG以其强大的研发能力及生产技术保证了产品的性价比,在市场上获得了良好的口碑。
  • 稳定的供应链:三星在全球电子元器件市场中拥有强大的供应能力,能有效保证客户的长期需求。
  • 品牌信誉:作为知名品牌,三星的产品在技术性能、质量及售后服务方面都具有良好的市场声誉。

劣势:

  • 竞争激烈:MLCC市场中存在多家竞争者,尤其是在价格和技术上表现优异的本地品牌。
  • 技术更新:不断更新的市场需求对电子元器件的性能要求提高,需持续投入研发以保持竞争优势。

结论

SAMSUNG CL05A225MQ5NSNC是一款功能强劲、性能可靠的MLCC电容器,凭借其极佳的电气特性、稳定性及广泛的应用场景,成为现代电子设备中不可或缺的基础元件之一。无论是在消费电子、汽车电子还是工业领域,其表现都证明了其在高要求环境中的可靠性和适用性。随着技术的不断进步与市场需求的日益多样化,CL05A225MQ5NSNC将持续扮演重要角色。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.