WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL32A107MQVNNNE

МодельCL32A107MQVNNNE
Корпус1210
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL32A107MQVNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL32A107MQVNNNE
Шаг
1
Емкость
100uF
Корпус
1210 (3225 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.162g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264074231
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL32A107MQVNNNE

CL32A107MQVNNNE是由三星(SAMSUNG)制造的一款多层陶瓷电容器(MLCC),其设计与规格使其成为现代电子设备中广泛应用的通用元件。该电容器以其高性能特性和可靠的电压支持,在各种电路设计和应用中发挥着重要作用。

基础参数与规格

  1. 安装类型: CL32A107MQVNNNE采用表面贴装(SMD)方式,便于在自动化生产中快速、高效地进行组装。这种类型的安装不仅节省了电路板空间,也使得电子设备更轻更小。

  2. 电容量: 该电容器的电容量为100µF,能够存储较大电量,适用于直流电源滤波、信号旁路和能源存储等多种应用。

  3. 额定电压: 它的额定电压为6.3V,确保在受控的电流和电压范围内安全运行,适合低电压应用的需求。

  4. 容差: CL32A107MQVNNNE的容差为±20%,这意味着实际电容量可能在80µF至120µF之间,适合一般的电子元器件应用。

  5. 尺寸与封装: 尺寸为0.126" x 0.098"(3.20mm x 2.50mm),符合1210封装(3225公制)的标准,适合多种电路板布局设计。

  6. 工作温度范围: 该电容器能够在-55°C到85°C的温度范围内稳定工作,适应各种环境条件,适合工业、汽车及消费电子等领域。

  7. 温度系数: CL32A107MQVNNNE具有X5R温度特性,这使得它在温度变动下能保持良好的电容量稳定性,适合需要频繁温度变化的应用场景。

  8. 厚度(最大值): 最大厚度为0.110"(2.80mm),在设计紧凑的电路板中并不会占用过多的空间。

应用场景

CL32A107MQVNNNE电容器广泛应用于多个电子设备中,主要包括:

  • 消费电子: 适用于如手机、平板电脑、智能手表等设备,负责电源管理、信号过滤和旁路应用,保证设备稳定运行。

  • 工业设备: 在工业自动化和控制系统中,它能够用于电源线的去耦和噪声抑制,提升设备的整体性能和可靠性。

  • 汽车电子: 由于其优越的温度特性和可靠性,CL32A107MQVNNNE也被广泛应用于汽车电子设备,如导航系统、传感器和车载娱乐系统。

  • 通讯设备: 在无线通讯和网络设备中,稳定的电源供给和信号传递至关重要,CL32A107MQVNNNE电容器可降低电源噪声,确保数据的快速和稳定传输。

性能与优势

CL32A107MQVNNNE多层陶瓷电容器在诸多方面展示出了其显著的性能优势,例如:

  • 高可靠性: 作为MLCC,具备优良的温度特性和稳定性,在苛刻的环境下仍能稳定工作。

  • 小型化设计: 其紧凑的封装和小尺寸使得设计师在制作电路板时能够节省空间,并在设计中融入更多功能。

  • 高效能: 其极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)特性,改善了电源过滤效果及信号完整性。

总之,CL32A107MQVNNNE多层陶瓷电容器凭借其卓越的电气性能、优越的温度特性和小型化设计,广泛应用于各类电子产品中,满足了现代电子设计对性能和空间的双重需求,是一款值得信赖的电子元件选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.