Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL21B225KBYNNNE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL21B225KBYNNNE
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL21B225KBYNNNE
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2.2uF
- Корпус
- 0805
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.043g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0259740241
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CL21B225KBYNNNE 产品概述
一、产品简介
CL21B225KBYNNNE 为三星（SAMSUNG）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，标称电容量 2.2µF，公差 ±10%（K），温度特性为 X7R，封装规格为 0805（约 2.0 × 1.25 mm）。此型号适用于对体积与容量有平衡需求的一般去耦、滤波和储能场合。
二、主要电气参数
- 容值：2.2µF（标称）
- 公差：±10%（K）
- 额定电压：50V DC
- 温度系数：X7R（-55°C 至 +125°C，温度变动范围内电容变化在 ±15% 以内）
- 封装：0805（2012 公制）
三、性能要点
- X7R 陶瓷介质在中等温度范围内稳定，适合一般电源去耦与中等频带滤波。
- MLCC 具有低等效串联电阻（ESR）和较低等效串联电感（ESL），适合处理瞬态电流。0805 体积在中等水平，兼顾容量与高频性能。
- 需注意直流偏置效应：在接近额定电压时实际电容会下降，设计时应验证工作电压下的有效电容。
四、应用场景
- DC-DC 转换器输出侧与输入侧去耦
- 微处理器、电源管理 IC 的旁路/去耦
- 音频电路、消费电子、通信设备中的滤波与能量缓冲
- 对高稳定性定时或高精度测量电路不推荐单独使用
五、封装与焊接建议
- 兼容标准回流焊工艺，请遵循厂商推荐的回流曲线以防热应力损伤。
- 布局时尽量靠近 IC 电源引脚以降低寄生感抗；必要时并联小容量低 ESL 电容以改善高频性能。
- 避免 PCB 弯曲与强机械应力，以防器件端部裂纹导致失效。
六、可靠性与使用注意
- 陶瓷电容存在随时间的老化效应与温漂，应在关键应用中考虑老化补偿或预老化处理。
- 存储与贴装前请遵守干燥包装和防潮要求，避免受潮造成焊接缺陷。
- 在对电容值敏感或长期高压工作场合，建议做实际电压与温度下的测试，并留有裕量或选用额定电压更高/更大容量的器件。
如需更详细的电气特性曲线、回流曲线或在特定工作电压下的直流偏置数据，可提供型号要求以查询厂家数据手册。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
