WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21A226KPCLRNC

МодельCL21A226KPCLRNC
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21A226KPCLRNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21A226KPCLRNC
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0017939861
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL21A226KPCLRNC 贴片电容 (MLCC)

一、产品基本信息

CL21A226KPCLRNC 是一款由三星(SAMSUNG)制造的多层陶瓷电容(MLCC)。该产品广泛应用于各类电子设备,特别是在空间受限的应用场景中,由于其小尺寸和高容量而备受青睐。其基本参数如下:

  • 类型:表面贴装(SMD)陶瓷电容
  • 电容值:22µF
  • 额定电压:10V
  • 容差:±10%
  • 温度特性:X5R
  • 封装规格:0805(2.00mm x 1.25mm)
  • 工作温度范围:-55°C ~ 85°C
  • 厚度:最大0.037"(0.95mm)

二、产品特性与优势

  1. 小尺寸设计: CL21A226KPCLRNC 的0805封装(2012公制)设计,使其在电路中占用极小的空间。这对于现代电子设备尤为重要,尤其是在手机、平板电脑、智能穿戴设备及其他对空间要求严格的应用中,能够有效提升设计的灵活性和产品的紧凑性。

  2. 高容量与低电压特性: 该电容的22µF容量在其尺寸范围内划分较高,使其能够提供足够的能量存储,满足多种电源解耦、滤波及旁路应用的需求。额定电压为10V,适合在大多数常规电子应用中使用。

  3. 温度稳定性: X5R温度特性意味着该电容在-55℃到+85℃的工作环境下能够保持良好的电容值及性能。在许多行业中(如汽车电子、消费电子等),此类温度稳定性是必需的,确保电容在复杂温度条件下的可靠运行。

  4. 高可靠性与长期稳定性: 多层陶瓷电容设计及高品质的制造工艺保证了该电容在长时间工作中的稳定性。相较于其他类型的电容,MLCC通常具备更低的自放电率和更高的可靠性,适合对元器件寿命有高要求的应用。

三、应用领域

CL21A226KPCLRNC 适用于多种电子设备和电路,包括但不限于:

  • 消费电子:如电视、笔记本电脑、智能手机和平板电脑等,作为电源去耦和滤波电容。
  • 工业设备:用于电源模块、仪器仪表等,提高电路的稳定性。
  • 汽车电子:在汽车音响系统、导航设备等需要高可靠性的电子元器件中应用广泛。
  • 开关电源:用于平滑输出波形和减少电源噪声,提高设备性能。
  • 通信设备:如路由器、交换机等通信设备,保证信号传输的稳定性。

四、使用建议

在使用 CL21A226KPCLRNC 贴片电容时,设计师应注意以下几点:

  • 工作电压:务必确保操作电压不超过额定值,10V为最大值,实际使用时建议留有余量以提升可靠性。
  • PCB布局:由于其表面贴装特性,PCB设计时应考虑良好的焊盘设计和布局,确保焊接效果及电气性能。
  • 环境条件:虽然该电容具有优良的温度特性,但在极端环境下使用时仍需考虑外部影响因素对电容的性能。

五、总结

CL21A226KPCLRNC 是一款高性能的小型贴片陶瓷电容,凭借其优越的电性能与可靠性,广泛应用于现代电子设备中。在设计时,充分考虑其特性和应用场景,将极大提升项目的成功率。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.