WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL32B475KBJVPNE

МодельCL32B475KBJVPNE
Корпус1210
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL32B475KBJVPNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL32B475KBJVPNE
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.162g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264355826
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Samsung CL32B475KBJVPNE — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

CL32B475KBJVPNE — универсальный многослойный керамический конденсатор серии Samsung CL для фильтрации, связи и шунтирования в электронных схемах. Он предназначен для применения в бытовой электронике, промышленной автоматике и коммуникационном оборудовании.

Основные параметры:

• Номинальная ёмкость: 4.7μF; код «475» соответствует 475×10³pF.
• Допуск: ±10%.
• Номинальное напряжение постоянного тока: 50V. Рекомендуемое длительное рабочее напряжение при снижении нагрузки до 80%: ≤40V.
• Диэлектрик: X7R; рабочий температурный диапазон: -55℃…+125℃; изменение ёмкости в этом диапазоне: ≤±15%.
• Типичное значение тангенса угла потерь (tanδ): ≤2.5% при 1kHz/25℃.
• Резонансная частота: около 10MHz.

Корпус 1210 (3225 по метрической системе): длина 3.2±0.2mm, ширина 2.5±0.2mm, типичная толщина 1.0±0.1mm; для некоторых партий указана толщина 1.2mm. Совместим со стандартными SMT-площадками. Поддерживает пайку оплавлением с пиковым режимом 260℃/10s и пайку волной при защите верхней стороны.

Типичные применения: фильтрация питания и связь в смартфонах и планшетах; фильтрация аналоговых сигналов и развязка цифрового питания в PLC и преобразователях частоты; фильтрация питания и шунтирование радиочастотных сигналов в маршрутизаторах, коммутаторах и базовых станциях; обработка сигналов в портативных медицинских приборах. Указано соответствие требованиям RoHS.

Для серии заявлены соответствие стандартам J-STD-020 по стойкости к теплу пайки и IEC 60068-2-21 по сопротивлению изгибу с радиусом 10mm, а также соответствие RoHS 2.0 и REACH. Указаны бессвинцовое и безгалогеновое исполнение, а также средняя наработка на отказ порядка миллиона часов при номинальных условиях.

Для повышенной точности ±5% приведена серия CL32B475KBP. При температуре окружающей среды выше 125℃ рекомендуется серия X8R/X9R. Для высокочастотных схем (>100MHz) рекомендован корпус 0603/0402; паразитная индуктивность корпуса 1210 составляет около 1nH. Длительное рабочее напряжение выше 40V может привести к необратимому снижению ёмкости.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.