Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10A226MQ8NRNC
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10A226MQ8NRNC
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10A226MQ8NRNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 22uF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.047g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0000001237
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 6.3V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述：SAMSUNG CL10A226MQ8NRNC 贴片电容 (MLCC)
一、产品简介
CL10A226MQ8NRNC 是由三星（SAMSUNG）公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），其电容值为22µF，额定电压为6.3V，采用0603封装（即长1.60mm x 宽0.80mm），具备行业标准尺寸，适合于多种表面贴装应用。此款电容具有良好的温度稳定性，电容类型为X5R，能够有效地满足广泛的电子设备需求。
二、技术参数
- 厚度: 最大厚度为0.039"（1.00mm），适应多层电路板设计。
- 电容值: 22µF，提供稳定的电流和电压输出，适合各种电源和信号去耦应用。
- 额定电压: 6.3V，确保在规定的电压范围内安全运行。
- 温度系数: X5R，具备中等的温度变化特性，适合于-55°C至85°C的工作环境。
- 容差: ±20%，提供可靠性和稳定性，适合用于一般用途。
- 封装类型: 0603，符合广泛使用的表面贴装技术（SMT），便于自动化贴装。
三、应用领域
CL10A226MQ8NRNC 贴片电容的应用场景非常广泛，主要包括：
- 电源去耦: 在电力电子设备中，6726可有效消除电源噪声，提高电路稳定性。
- 滤波电路: 用于高频信号的平滑处理，减少信号的干扰和失真。
- 耦合和去耦应用: 在音频设备和射频电路中，帮助耦合和去耦信号。
- 通信设备: 适用于各种通信设备和移动终端，提升设备的整体性能。
- 消费电子产品: 适合使用于智能手机、平板电脑、家用电器等多个消费电子领域。
四、优点与特点
- 高度可靠: X5R电容具有较好的绝缘性能和可靠性，长久使用不会出现显著的衰减。
- 小尺寸: 0603的封装设计非常小巧，适合空间受限的应用场合。
- 宽温范围: 可在-55°C至85°C的环境中稳定工作，适合于多种严苛环境下的应用需求。
- 表面贴装设计: 大大减少了设备的生产成本和组装难度，适合现代电子产品小型化和高密度组装趋势。
五、总结
SAMSUNG CL10A226MQ8NRNC 贴片电容是一款性能稳定的多层陶瓷电容，适用于多种电子产品和信号处理应用，其额定电压为6.3V，具有22µF的电容量，特别适合对空间和电气性能要求较高的设备。作为一个集高可靠性和优异性能于一体的元器件，CL10A226MQ8NRNC 是电子工程师在设计高性能电路时的重要选择。无论是在消费电子、工业设备还是通信领域，这款电容都能为您的产品提供有力的支持和保障。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
