Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10B105KO8NNNC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10B105KO8NNNC
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10B105KO8NNNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 1uF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM69413949
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 16V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述：CL10B105KO8NNNC - 三星(SAMSUNG)贴片电容
CL10B105KO8NNNC 是三星(SAMSUNG)推出的一款高性能贴片电容，属于多层陶瓷电容(MLCC)系列，广泛应用于现代电子设备中。这款电容以其优越的电气性能和可靠性，适合各种通用电子应用。
1. 基础参数
- 安装类型: 表面贴装 (SMD)
- 电压 - 额定: 16V
- 应用: 通用
- 电容值: 1µF
- 厚度 (最大值): 0.035"（0.90mm）
- 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
- 封装规格: 0603 (1.60mm x 0.80mm)
- 温度系数: X7R
- 电容容差: ±10%
2. 设计与封装
CL10B105KO8NNNC 的0603封装设计使其在紧凑的空间中仍能提供稳定的电性能。这种小型化设计非常适合现代电子设备日益缩小的体积需求，如便携式电子产品和消费类电子。此外，支持表面贴装工艺（SMD），确保了更高的生产效率和更低的装置成本。
3. 工作性能
此贴片电容的额定电压为16V，为许多电路应用提供了足够的安全裕度。1µF的电容值使其特别适用于电源去耦、滤波和信号耦合等应用，能够有效平滑电压波动并降低电源噪声。其 X7R 温度系数在各种温度变化条件下能够保持稳定的电容值，适用于所需的宽温工作环境（-55°C ~ 125°C）。
4. 应用领域
CL10B105KO8NNNC 贴片电容广泛应用于多个电子产品领域，包括但不限于：
- 消费类电子: 如智能手机、平板电脑及其他移动设备，使用此电容可提升设备内置的电源性能，有效阻止电压尖峰。
- 工业设备: 在工控系统中，它能提高控制电路的稳定性和抗干扰能力。
- 汽车电子: 随着汽车电子设备的普及，这款电容能够应对汽车工作环境下的极端温度变化和电气性能要求。
- 通信设备: 在高速通信设备中，MLCC的低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性帮助提高信号质量。
5. 总结
CL10B105KO8NNNC 是一款结构紧凑、性能优越的高可靠性贴片电容，凭借其多种应用优势和出色的电气性能，在当今电子制造领域中占据了重要地位。选择三星的这款电容，能够确保设计方案满足严苛的规格要求，并提升最终产品的竞争力。
总之，CL10B105KO8NNNC 是一款兼具性能与质量的MLCC电容类产品，适合广泛的电子应用，满足您对电源管理和信号处理的各种需求。通过合理的应用，在提升产品的稳定性和可靠性方面，发挥其重要作用。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
