WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL32B476KPJNNNE

МодельCL32B476KPJNNNE
Корпус1210
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL32B476KPJNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL32B476KPJNNNE
Шаг
1
Емкость
47uF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.161g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265843514
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

三星CL32B476KPJNNNE多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品定位与核心属性

三星CL32B476KPJNNNE是一款表面贴装通用型多层陶瓷电容器(MLCC),隶属于三星电子被动元件产品线,针对中低电压、常规容值需求的电子电路设计,兼顾体积小型化与性能稳定性,适用于消费电子、小型工业设备等多领域,是替代传统插件电容的高性价比选择。

二、关键参数详解

该产品核心参数明确,可支撑大多数常规电路的滤波、耦合等功能:

  1. 容值与精度:标称容值47μF(对应代码“476”,即47×10⁶ pF),精度±10%,满足非高精度电路的容值需求,无需额外匹配高精度元件;
  2. 额定电压:10V DC(直流额定电压),适配3.3V、5V等低电压供电系统,避免过压风险;
  3. 温度系数(介质类型):X7R介质,温度范围覆盖**-55℃至+125℃**,容值变化率控制在±15%以内——相比Y5V等低稳定介质,X7R在宽温环境下的容值波动更小,可适配户外或高低温交替场景;
  4. 封装尺寸:1210(英制封装代码,对应公制3225,即3.2mm×2.5mm),属于小型化SMD封装,适配高密度PCB设计。

三、封装与物理特性

作为SMD/SMT型元件,CL32B476KPJNNNE采用多层陶瓷叠层结构,端电极采用三星专利的Ni/Cu/Sn三层结构,确保:

  • 焊接可靠性:适配回流焊、波峰焊等自动化贴装工艺,焊点强度符合IEC 60068-2-20等行业标准,长期使用无虚焊风险;
  • 体积紧凑:1210封装在保证47μF容值的前提下,比同容值插件电容体积缩小80%以上,满足智能手机、无线耳机等便携式设备的小型化需求;
  • 无极性设计:无需区分正负极,安装便捷,降低生产环节的出错率。

四、典型应用场景

因参数适配性强,该产品广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子终端:智能手机、平板电脑的电源管理模块(PMIC)滤波、音频电路耦合;无线耳机的充电电路旁路电容;
  2. 小型家电与智能设备:智能家居遥控器、智能灯泡、小型加湿器的控制板滤波;
  3. 低电压工业控制:小型PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出电路、传感器模块的信号耦合;
  4. 车载辅助电路:车载信息娱乐系统的低电压部分(如USB充电口、显示屏背光电路)滤波。

五、产品优势与价值

三星作为全球被动元件龙头,CL32B476KPJNNNE体现出以下核心优势:

  1. 可靠性与一致性:三星严格的生产工艺管控(如叠层精度±0.5μm、烧结温度控制在1300℃±10℃),确保批量产品容值、耐压的一致性,降低电路设计风险;
  2. 宽温稳定性:X7R介质的宽温特性,避免了低温下容值下降、高温下性能衰减的问题,适合复杂环境应用;
  3. 性价比突出:作为通用型MLCC,在保证性能的前提下,成本远低于高精度(±1%)、高电压(≥25V)MLCC,适合大规模量产需求;
  4. 环保兼容性:端电极采用无铅工艺,符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,适配全球市场准入要求。

六、选型与使用注意事项

为保证电路性能与产品寿命,需注意以下要点:

  1. 电压降额:实际工作电压建议不超过额定电压的80%(即≤8V),避免长期直流偏置导致容值衰减(X7R介质在10V偏置下容值约降5%-10%);
  2. 温度限制:使用环境温度需控制在-55℃至+125℃范围内,超过上限可能导致介质老化、容值快速下降;
  3. 焊接工艺:回流焊温度曲线需符合三星推荐标准(如峰值温度240℃以内,时间≤10秒),避免热应力造成电容开裂;
  4. 容值验证:若电路对容值精度要求较高,建议在实际工作电压(如5V)、温度(如25℃)下测试容值,确保满足设计需求。

该产品凭借三星的品牌背书与稳定性能,成为中低电压通用电路的主流选型之一,可有效降低电路设计复杂度与成本。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.