WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL32B106KBJNNNE

МодельCL32B106KBJNNNE
Корпус1210
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL32B106KBJNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL32B106KBJNNNE
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.162g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69413962
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SAMSUNG CL32B106KBJNNNE 产品概述

概述

SAMSUNG CL32B106KBJNNNE 是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),其主要参数包括电容量10µF、额定电压50V和±10%的容差。这款电容器采用X7R温度系数材料,能够在广泛的温度范围内稳定工作,冲击和振动条件下具有优良的性能。这些特性使得CL32B106KBJNNNE成为多种电子设备应用的理想选择,尤其适用于消费电子、通信设备和工业控制系统等领域。

主要参数

  • 电容量: 10µF,提供了良好的储能性能,适合于各种滤波、耦合和去耦应用。
  • 容差: ±10%,使得该电容器可以在不同的工作条件下提供可靠的性能。
  • 额定电压: 50V,适合大多数中等电压应用。
  • 温度系数: X7R,此种陶瓷电容器的电容值在-55°C到125°C的温度范围内具有良好的稳定性,适合在温度变化较大的应用场合。
  • 工作温度: -55°C ~ 125°C,显示了该电容器在极端环境条件下的适应能力。

安装类型

此电容器的安装方式为表面贴装(SMD),采用1210(3225公制)封装。1210封装尺寸为0.126"长 x 0.098"宽(3.20mm x 2.50mm),厚度最大值为0.106"(2.70mm),这种小型化的设计使其在PCB板上占用更少的空间,从而提高了设备的集成度和工作效率。

应用领域

CL32B106KBJNNNE广泛应用于以下领域:

  • 消费电子: 在智能手机、平板电脑和其他便携式设备中,用于去耦和滤波,以稳定电源和保持信号完整性。
  • 通信设备: 在基站和路由器中,提供电源管理和信号处理,确保高质量的数据传输。
  • 工业控制: 在工业自动化设备和控制系统中,作为滤波器和耦合电容器使用,提高系统的稳定性和可靠性。

性能优势

SAMSUNG CL32B106KBJNNNE电容器具有以下优势:

  • 优良的温度稳定性: X7R材质确保电容值在各种环境条件下保持稳定,适合用于需求高稳定性的电子产品。
  • 高能量密度: 在相同的封装尺寸下,相较于铝电解电容器,陶瓷电容器的能量密度更高,能够在较小的体积内提供较大的电容量。
  • 低ESR和EPD: 低等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)特性使其拥有更高的频率响应能力,对于高频应用尤为重要。

结论

SAMSUNG CL32B106KBJNNNE是一款具有出色性能与可靠性的表面贴装多层陶瓷电容器。其适用范围广泛且在热稳定性和电气特性上表现突出,是各类电子设备中不可或缺的元件。无论是在要求严格的工业应用还是在高频率的消费电子产品中,CL32B106KBJNNNE都能为设计工程师提供一个稳健的解决方案,有助于提高系统的整体性能和可靠性。选择CL32B106KBJNNNE,您将获得三星品牌的质量保证与强大的技术支持,是确保您电子设计成功的明智之选。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.