WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B225KAFNNNE

МодельCL21B225KAFNNNE
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B225KAFNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B225KAFNNNE
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.048g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69414112
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL21B225KAFNNNE 产品概述

CL21B225KAFNNNE 是一款性能优越且适用范围广泛的多层陶瓷电容器(MLCC),由知名电子元器件制造商三星(SAMSUNG)生产。这款电容的主要特点包括其额定电压、容量、温度系数及包装规格,使其在各种电子应用中成为理想的选择。

基础参数

  • 电容:2.2µF(微法拉)
  • 容差:±10%
  • 额定电压:25V
  • 温度系数:X7R
  • 工作温度范围:-55°C 至 125°C
  • 封装类型:0805(2012 公制)
  • 表面贴装类型:MLCC
  • 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 最大厚度:0.053"(1.35mm)

产品特点

CL21B225KAFNNNE 的电容值为 2.2µF,提供了良好的去耦、滤波以及耦合功能。±10%的容差使其在实际应用中具有相对较高的精度,能够满足大多数电子电路的需求。其额定电压为 25V,可以适应多种工作条件,特别是在低电压应用中表现尤为出色。

与其他类型的电容相比,多层陶瓷电容器(MLCC)在频率特性及稳定性方面都具有明显优势。X7R 是一种常用的温度特性,其工作温度范围宽,从 -55°C 到 125°C,适合在多样化的环境中使用。无论是在工业、汽车还是消费电子领域,该电容器都能够稳定运行。

封装及安装

CL21B225KAFNNNE 采用 0805 封装,具有较小的尺寸(2.00mm x 1.25mm),适合现代电路设计对空间的严格要求。表面贴装技术(SMD)使得该电容器易于集成进各种电路板,为高密度电路提供了更大的灵活性。

由于其小巧的外形和卓越的性能,CL21B225KAFNNNE 特别适合于高频应用,如射频模块、数字电路及电源管理电路等。在手机、平板电脑、音响设备等消费电子产品中,这款电容器同样可以发挥重要作用。

应用领域

CL21B225KAFNNNE 的应用场景十分广泛,涵盖:

  1. 消费电子:如手机、平板电脑、数码相机和音响设备等。
  2. 通讯设备:包括射频电路和基站设备等。
  3. 工业控制:适用于伺服电机控制、传感器及相应的监控电路。
  4. 汽车电子:伴随车载电子设备的普及,该电容器可以适用于导航系统、娱乐系统等多种车载应用。
  5. 电源管理:在DC-DC转换器与电源滤波器中,提升整体电路性能。

结论

总的来说,CL21B225KAFNNNE 是一款在小型化、高稳定性和宽工作温度范围等方面表现出色的多层陶瓷电容器。它不仅能够满足现代电子产品对高性能、小体积的需求,而且在各类应用中也展现了良好的适应性。无论是设计新的电子产品,还是对现有系统进行升级,CL21B225KAFNNNE 都是值得考虑的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.