WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B106KAYQNNE

МодельCL21B106KAYQNNE
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B106KAYQNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B106KAYQNNE
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230090539
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL21B106KAYQNNE — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) производства SAMSUNG, корпус 0805 (метрический 2012), номинальная ёмкость 10 μF, допуск ±10% (K), номинальное напряжение 25 V, диэлектрик X7R.

Диэлектрик X7R обеспечивает стабильность в широком диапазоне температур; типичный диапазон рабочих температур: −55°C–+125°C. Корпус 0805 сочетает компактные размеры с ёмкостью и подходит для автоматизированного монтажа и высокоскоростной пайки оплавлением. MLCC характеризуются быстрым откликом и низким эквивалентным последовательным сопротивлением (ESR), что подходит для развязки и высокочастотной фильтрации.

При высоком постоянном смещении фактическая ёмкость снижается; учитывайте влияние постоянного напряжения и температуры и обращайтесь к кривым зависимости от DC-bias.

Типичное применение: развязка и байпас питания (выход DC-DC, вход/выход LDO), фильтрация и накопление энергии в аудиоаппаратуре и коммуникационных модулях, мобильных устройствах, бытовой электронике, промышленном управлении и автомобильной электронике (в зависимости от уровня сертификации).

Для ответственных задач фильтрации и накопления энергии учитывайте кривые зависимости от DC-bias и температуры и закладывайте запас; рекомендуемый запас по номинальному напряжению — 2–3 раза, в зависимости от применения. Используйте рекомендованную контактную площадку и профиль пайки оплавлением, чтобы снизить термические и механические нагрузки. При хранении и монтаже соблюдайте защиту от влаги и статического электричества; после пайки избегайте чрезмерного изгиба и сдвиговых усилий.

MLCC обычно обладают высокой надёжностью; на неё влияют вибрация, термоциклирование и процесс пайки. Для серийных изделий рекомендуется проверка образцов на термоциклирование, механические удары и срок службы. Для критически важных акустических, оптических или безопасностных систем уточняйте срок службы и наличие автомобильной сертификации, если она требуется.

Тип упаковки: катушка с лентой (V-reel). При заказе проверьте единицу упаковки, партию и требуемые сертификационные документы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.