Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL05C150JB5NNNC
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL05C150JB5NNNC
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL05C150JB5NNNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 15pF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.013g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265062325
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述：CL05C150JB5NNNC 贴片电容 (MLCC)
一、产品基本信息
CL05C150JB5NNNC 是三星（SAMSUNG）公司推出的一款高性能多层陶瓷电容（MLCC），它采用了先进的表面贴装技术，具有小巧的0402封装（1005公制）规格，适用于各种现代电子设备的设计需求。该电容的额定电压为50V，电容值为15pF，容差为±5%。其工作温度范围广泛，能够在-55°C至125°C的恶劣环境下稳定工作。
二、基础参数
- 安装类型：表面贴装（SMD）
- 封装尺寸：0402（长1.00mm x 宽0.50mm）
- 厚度：最大0.022"（0.55mm）
- 电容：15pF
- 额定电压：50V
- 温度系数：C0G（NP0）
- 工作温度范围：-55°C至125°C
- 容差：±5%
三、技术特点
温度稳定性：C0G（NP0）温度系数确保电容在不同温度下的电容值稳定性极佳，适合用于高频和高温环境，对电路性能影响极小。
小型化设计：0402的封装形式使得这款电容在电路板上占用的空间极小，适合高密度集成电路的设计，满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
高可靠性：三星作为知名的电子元器件制造商，其产品经过严格的质量测试，具有良好的长时间稳定性和高可靠性，确保在多种应用场景下的出色表现。
四、应用场景
CL05C150JB5NNNC 贴片电容广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、医疗设备以及其他需要小型高性能电容的电子产品中。它尤其适合在以下领域中使用：
- 射频电路：适合于RF信号路径中的耦合、去耦和偏置应用，能有效降低噪声干扰。
- 信号处理：在各种信号处理电路中，该电容能提供优秀的频率响应，确保信号质量。
- 电源管理：在电源管理芯片中提供去耦和滤波功能，保障电源的稳定性和可靠性。
- 汽车电子：用于各种汽车电子控制模块中，满足汽车电子设备对高温和高强度环境的要求。
五、购买与认证
CL05C150JB5NNNC的生产与销售符合国际标准，用户在采购时可以查询相关认证信息（如RoHS、REACH等），确保其符合环保和安全标准。
六、总结
三星的CL05C150JB5NNNC贴片电容以其出色的电气特性和可靠品质，成为电子设计工程师在构建现代高效电路时的理想选择。无论是个人项目还是大规模的产品开发，其稳定的性能和小巧的封装特性都必将为您的设计提供强有力的支持。通过合理选择与应用，充分发挥其技术优势，必将提升您的产品竞争力。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
