WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10B475KQ8NQNC

МодельCL10B475KQ8NQNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10B475KQ8NQNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10B475KQ8NQNC
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000001245
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL10B475KQ8NQNC — многослойный керамический конденсатор (MLCC) производства Samsung.

Основные параметры
Рабочая температура: от -55°C до 125°C
Номинальное напряжение: 6.3V
Ёмкость: 4.7µF
Допуск: ±10%
Температурный коэффициент: X7R
Корпус: 0603 (длина 0.063" x ширина 0.031" / 1.60mm x 0.80mm)
Толщина: максимум 0.035" (0.90mm)
Тип монтажа: поверхностный

Широкий диапазон рабочих температур позволяет применять конденсатор в автомобильной электронике, промышленной автоматике и бытовой электронике. Номинальное напряжение 6.3V и ёмкость 4.7µF подходят для низковольтных цепей и обеспечивают фильтрацию. Допуск ±10% позволяет учитывать разброс ёмкости при проектировании.

Корпус 0603 подходит для поверхностного монтажа на печатных платах с высокой плотностью компонентов. Компактные размеры удобны для смартфонов, планшетов, бытовой техники, LED-освещения и устройств IoT. Диэлектрик X7R обеспечивает стабильность ёмкости в рабочем диапазоне температур и подходит для фильтрации, связи и шунтирования.

Многослойная керамическая конструкция обеспечивает устойчивость к пробою, низкое сопротивление и хорошие частотные характеристики. Конденсатор применяется в мобильных устройствах с питанием от литиевых аккумуляторов, медицинских приборах, автомобильной электронике, промышленной автоматике и потребительской электронике.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.