Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10B153KB8NNNC
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10B153KB8NNNC
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10B153KB8NNNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 15nF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0000002596
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述: CL10B153KB8NNNC
一、产品简介
CL10B153KB8NNNC 是一款由三星（SAMSUNG）制造的多层陶瓷电容器（MLCC），具备表面贴装（SMD）特点，适用于各种通用电路和电子设备。这款贴片电容的额定电压为50V，电容值为15nF（即0.015µF），具有±10%的容差，能够在广泛的温度范围内稳定工作。
二、产品规格
- 安装类型: 表面贴装（SMD）
- 应用: 通用
- 额定电压: 50V
- 电容值: 15nF (0.015µF)
- 容差: ±10%
- 温度系数: X7R
- 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
- 最大厚度: 0.035" (0.90mm)
- 尺寸: 0603 封装 (1.60mm x 0.80mm)
三、产品特点
高频特性: 作为一种MLCC，CL10B153KB8NNNC在高频信号条件下表现出很好的特性，非常适合用于高频和射频应用，是现代电子设备中不可或缺的基础元件。
良好的电压特性: 此电容器的额定电压为50V，能够满足大多数通用电路的需求，为电路提供更高的稳定性和安全性。
高温稳定性: 该电容器的工作温度范围广，从-55°C至125°C，这使其非常适合用于严苛环境下的应用。
紧凑设计: 尺寸为0603（1.60mm x 0.80mm），厚度仅为0.035"（0.90mm），使其适用于空间有限的电路设计。
负载寿命: 采用X7R的温度系数，能够在较宽的温度范围内维持电容的稳定性，减小因温度变化带来的电容值变化。
四、应用领域
CL10B153KB8NNNC广泛应用于各种电子产品中，包括但不限于：
- 消费电子: 智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。
- 工业设备: 自动化设备、传感器和控制系统。
- 汽车电子: 车载电子设备和控制模块。
- 通信设备: 无线设备、基站和信号处理器。
五、总结
CL10B153KB8NNNC是一款高性能的多层陶瓷电容，因其卓越的电气特性、宽温工作范围及紧凑的封装设计，使其成为现代电子产品中不可或缺的基础元件。无论在高速信号处理还是电源滤波方面，CL10B153KB8NNNC均表现优异，是设计师和工程师在选择电容器时的极佳选择。对于追求高可靠性和高性能的电子项目，三星的这款贴片电容器将为产品的设计和应用提供强有力的支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
