Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10A226MPCNUBE
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10A226MPCNUBE
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10A226MPCNUBE
- Шаг
- 1
- Емкость
- 22uF
- Корпус
- 0603 (метрический 1608)
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.028g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0258721508
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 10V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CL10A226MPCNUBE 产品概述
一、产品简介
CL10A226MPCNUBE 为三星（SAMSUNG）生产的多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 22 µF，公差 ±20%，额定电压 10 V，介质类型 X5R，封装为 0603（1608 公制）。该型号属于高介电常数陶瓷电容器，适用于对体积与去耦性能有较高要求的消费电子与嵌入式电源电路。
二、主要规格参数
- 容值：22 µF
- 容差：±20%
- 额定电压：10 V
- 介质：X5R（温度范围及温度特性符合 X5R 类别）
- 封装：0603（1608 公制）表面贴装
三、产品特点与优势
- 小尺寸高容值：0603 封装兼具小占板面积与相对较高的电容容量，利于高密度 PCB 布局。
- 低阻抗特性：陶瓷电容固有的低 ESR/ESL，使其在高频去耦和旁路场景下表现优异。
- 稳定性与兼容性：X5R 介质在 -55°C 到 +85°C 范围内保持相对稳定的电容特性，适合大多数商用电子温度环境。
- 品质与一致性：作为知名厂商产品，具有一致性好的批次品质和良好的供应链支持。
四、性能注意事项
- 直流偏置效应：高介电常数陶瓷在施加直流电压时会出现容值下降，实际工作电压下的有效容值通常低于标称值。设计时应考虑偏置带来的容量损失，必要时并联更高电压等级或增加旁路电容。
- 温度依赖：X5R 对温度有一定容值变化，虽优于低端介质但并非温度无关，关键电路应在规格内验证。
- 机械应力敏感：陶瓷材料脆性较大，贴装与 PCB 设计需避免过度弯曲或应力集中以防开裂。
五、封装与焊接指南
- 推荐依据厂商给出的焊盘图与回流曲线进行 PCB 设计与焊接。0603 体积小，更需注意助焊剂与焊接参数以减少热应力。
- 避免在电容附近布置可能产生机械应力的过孔或紧固件，焊后检测开裂和虚焊。
六、典型应用场景
- 电源去耦与稳压输出旁路（如 DC-DC 模块输入/输出滤波）
- 移动设备与便携电子（要求小体积与高去耦性能）
- 电源管理与模拟前端的局部旁路
七、选型建议
在需要小封装与较大容量的场合，CL10A226MPCNUBE 是优选之一。但若电路在接近额定电压工作、或对容量随偏压变化敏感，应评估实际工作电压下的有效容值，必要时选择更高额定电压或采用并联不同容量/封装组合以保证性能和可靠性。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
