WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B475KLB6PNE

МодельCL21B475KLB6PNE
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B475KLB6PNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B475KLB6PNE
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.048g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0245741501
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
35V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор изделия: CL21B475KLB6PNE

CL21B475KLB6PNE — автомобильный многослойный керамический конденсатор производства Samsung: 4.7 µF, начальный допуск ±10%, номинальное напряжение 35 V, диэлектрик X7R, типоразмер 0805 (метрический 2012). Предназначен для автомобильных источников питания и развязки, где важны компактность и надёжность.

Основные параметры
Ёмкость: 4.7 µF
Начальный допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 35 V
Диэлектрик: X7R (температурный диапазон примерно -55°C до +125°C, изменение ёмкости обычно от -15% до +15%)
Типоразмер: 0805 (примерно 2.0 × 1.25 mm)
Производитель: SAMSUNG
Класс применения: автомобильный

Надёжность и устойчивость к внешним условиям
Диэлектрик X7R обеспечивает относительную стабильность ёмкости в широком температурном диапазоне, подходящем для автомобильных условий. Для автомобильных компонентов обычно проводят испытания на хранение при высокой температуре, термоциклирование, влажное тепло, вибрацию и ударные нагрузки; распространённый набор требований — AEC‑Q200. При проектировании следует учитывать снижение ёмкости из-за смещения и температуры и предусматривать запас.

Корпус и монтаж
Типоразмер 0805 сочетает плотность монтажа и надёжность пайки. Следует обеспечить качественную пайку выводных электродов к контактным площадкам платы и избегать механических нагрузок из-за изгиба. Для условий с высокой вибрацией или термоциклированием можно предусмотреть дополнительное крепление или компенсацию напряжений. Температурный профиль пайки оплавлением следует контролировать согласно общим требованиям бессвинцового процесса и рекомендациям производителя, избегая повторных циклов нагрева.

Типовые области применения
Развязка и шунтирование питания автомобильных ECU и датчиков
Фильтрация и стабилизация питания автомобильных мультимедийных систем и модулей ADAS
Входная и выходная фильтрация DC‑DC преобразователей, связь и накопление энергии
Потребительские и промышленные применения с ограниченным пространством и высокой требуемой ёмкостью

Рекомендации по выбору и эксплуатации
В условиях повышенных автомобильных нагрузок рекомендуется использовать при напряжении 60–80% от номинального, чтобы снизить потери ёмкости из-за смещения.
Следует учитывать изменение ёмкости X7R при низкой и высокой температуре и проверять её в критичных цепях.
Для подтверждения автомобильной квалификации применяются отчёты AEC‑Q200, записи испытаний на надёжность, данные партии и сведения об упаковке.

Описание содержит основные характеристики и области применения CL21B475KLB6PNE для автомобильных и сложных условий эксплуатации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.