WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL32B476KQVVPNE

МодельCL32B476KQVVPNE
Корпус1210
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL32B476KQVVPNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL32B476KQVVPNE
Шаг
1
Емкость
47uF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.162g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265916352
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

三星CL32B476KQVVPNE 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品核心参数概览

CL32B476KQVVPNE是三星电子推出的中容值多层陶瓷贴片电容(MLCC),核心参数精准匹配低电压、宽温环境的电路需求:

  • 标称容值:47μF(电容代码“476”对应47×10⁶pF);
  • 精度等级:±10%(满足大多数滤波、耦合电路的偏差要求);
  • 额定电压:6.3V DC(适配3.3V/5V等低电压供电系统);
  • 温度特性:X7R(工作温度范围-55℃~+125℃,容值变化率≤±15%,宽温稳定性优异);
  • 封装标识:1210(英制尺寸,对应公制3225规格)。

二、封装与物理规格

该型号采用1210标准贴片封装,物理尺寸符合IPC行业规范:

  • 长度:3.2±0.2mm;
  • 宽度:2.5±0.2mm;
  • 典型厚度:1.6mm(具体批次需参考三星官方datasheet)。
    封装设计紧凑,适配自动贴片机高效生产,可兼容大多数PCB板的布局需求,降低组装成本。

三、电气性能与可靠性

作为三星主流MLCC系列产品,CL32B476KQVVPNE具备以下核心优势:

  1. 低ESR设计:高频下等效串联电阻(ESR)低,适合电源滤波、射频耦合等对损耗敏感的场景;
  2. 宽温稳定性:X7R材质避免了Y5V等材质的“高温容量衰减”问题,-55℃~+125℃范围内容值波动极小;
  3. 电压可靠性:额定6.3V设计,若采用80%降额(实际工作电压≤5V),可显著延长产品寿命,降低失效风险;
  4. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际标准,不含铅、镉等有害物质,适配绿色电子产品设计。

四、典型应用场景

该型号广泛应用于需要低电压、宽温稳定、中容值的电子设备,核心场景包括:

  • 消费电子:智能手机、平板电脑、蓝牙耳机的电源模块滤波(如电池供电回路去耦);
  • 通信设备:路由器、交换机、光模块的信号耦合与电源滤波;
  • 工业控制:小型PLC、传感器模块的辅助电源滤波(覆盖工业级温度要求);
  • 便携式设备:充电宝、智能手环的低功耗电路去耦。

五、品牌与质量保障

三星作为全球MLCC主要供应商,CL32B系列产品具备:

  • 产能稳定:成熟生产线可满足批量订单需求,减少供应链风险;
  • 一致性优异:批量产品参数偏差控制严格,降低电路调试难度;
  • 可靠性认证:部分批次通过AEC-Q200(汽车级)认证,若需汽车应用可确认具体批次;
  • 技术支持:提供完整datasheet与应用指导,帮助客户解决选型与焊接问题。

六、使用与选型注意事项

  1. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃,焊接时间≤10秒(避免高温损坏陶瓷层);
  2. 机械应力:MLCC易碎,焊接后避免过度弯折PCB,组装时控制夹具压力;
  3. 存储条件:存储于25℃±5℃、湿度≤60%环境,开封后建议1年内使用完毕;
  4. 降额使用:实际工作电压≤5V(额定电压80%),延长产品寿命;
  5. 批次确认:不同批次参数可能略有差异,批量采购前需核对最新datasheet。

该产品凭借三星的品牌优势与稳定性能,成为低电压电路滤波、耦合的高性价比选择,广泛适配消费电子、通信等领域的量产需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.