WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10X226MQ8QRWC

МодельCL10X226MQ8QRWC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10X226MQ8QRWC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000

Технические параметры

Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10X226MQ8QRWC
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264538747
Температурный коэффициент
X6S
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор изделия: CL10X226MQ8QRWC

CL10X226MQ8QRWC — многослойный керамический конденсатор поверхностного монтажа (MLCC) серии CL производства Samsung. Ёмкость 22μF, диэлектрик X6S, номинальное напряжение 6.3V, допуск ±20%, типоразмер 0603. Применяется в электронных устройствах и цепях, требующих высокой ёмкости и стабильной работы.

Основные параметры
Тип компонента: конденсатор поверхностного монтажа (MLCC)
Ёмкость: 22μF
Диэлектрик (температурный коэффициент): X6S
Допуск: ±20%
Номинальное напряжение: 6.3V
Типоразмер: 0603
Производитель: SAMSUNG

Диэлектрик и температурные характеристики
X6S обеспечивает температурный коэффициент ±22% и рабочий диапазон -55°C до +105°C. В этом диапазоне изменение ёмкости остаётся ограниченным.

Ёмкость и допуск
Номинальная ёмкость составляет 22μF, допуск ±20%. Фактическая ёмкость может находиться в диапазоне 17.6μF–26.4μF.

Номинальное напряжение
Номинальное напряжение CL10X226MQ8QRWC составляет 6.3V. При выборе следует учитывать максимальное рабочее напряжение цепи.

Корпус
Типоразмер 0603, размеры 1.6mm x 0.8mm. Компактный корпус подходит для плотного монтажа на печатной плате.

Области применения
Потребительская электроника: смартфоны, планшеты, ноутбуки.
Телекоммуникационное оборудование: маршрутизаторы, коммутаторы, базовые станции.
Промышленное управление: PLC, промышленные компьютеры, датчики.
Автомобильная электроника: мультимедийные системы, навигация, модули управления кузовом.

Рекомендации по выбору
Следует учитывать ёмкость 22μF, номинальное напряжение 6.3V, температурный диапазон -55°C до +105°C и габариты корпуса 0603.

CL10X226MQ8QRWC — многослойный керамический конденсатор с ёмкостью 22μF, номинальным напряжением 6.3V, допуском ±20%, диэлектриком X6S и типоразмером 0603.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.