WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B105KAFNNNE

МодельCL21B105KAFNNNE
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B105KAFNNNE
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B105KAFNNNE
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.049g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69414111
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SAMSUNG CL21B105KAFNNNE 贴片电容

一、产品基本信息

产品型号:CL21B105KAFNNNE
类型:多层陶瓷电容(MLCC)
电容量:1µF
额定电压:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
工作温度范围:-55°C ~ 125°C
封装类型:0805(2012公制)
尺寸:2.00mm × 1.25mm × 1.35mm(长 × 宽 × 厚)
品牌:SAMSUNG(三星)

二、技术特点

CL21B105KAFNNNE是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容,具备多项优越的性能指标。其1µF的电容量,加上25V的额定电压,使其适合作为多种电路设计中的通用电容元件。

  1. 电容量与额定电压:1µF的电容量对于大部分电源去耦、信号滤波等应用场景而言非常适合,25V的额定电压确保其可以在相对较高的电压环境下安全工作,满足现代电子设备对电源稳定性的高要求。

  2. 温度系数与工作温度范围:采用X7R温度系数,表明其电容值在-55°C至125°C的广泛温度范围内变化较小,能保证在极端环境条件下的良好性能,对高温和低温极限条件有着较强的抵抗力,适用于汽车、工业设备等严苛环境中的应用。

  3. 容差:±10%的容差标准提供了适度的灵活性,能够解决多种设计需求,并确保在批量生产时的良好一致性。

  4. 优良的电气特性:CL21B105KAFNNNE的低ESR(等效串联电阻)和适中的ESL(等效串联电感)使其在高频信号处理和稳定电压输出方面表现出色,特别适合高频开关电源中的去耦和滤波使用。

三、应用场景

CL21B105KAFNNNE电容器广泛应用于各种电子设备和电路中,包括但不限于:

  • 电源去耦:在电源系统中,作为输入和输出端的去耦电容,减少电源噪声,提高电源稳定性。
  • 信号滤波:用于信号处理电路,以滤除高频噪声,确保信号的清晰度。
  • 外部连接:在PCB电路中,用于互联不同模块,确保信号完整性。
  • 高温或严苛环境应用:非常适合用于汽车电子、工业自动化设备、消费电子等行业。这些行业往往对元器件的耐温和稳定性有着高要求,而CL21B105KAFNNNE正好满足这些需求。

四、封装与可焊性

0805封装类型具有小尺寸、轻重量的特点,使得其在现代紧凑型电子设备中极为适用。同时,该封装类型确保了良好的可焊性,便于自动化生产线的贴装,提高了生产效率。

五、总结

总之,SAMSUNG CL21B105KAFNNNE是一款性价比极高的MLCC贴片电容,凭借其优良的电性能、宽广的工作温度范围以及广泛的应用适应性,成为电子工程师在设计和开发过程中优先选择的元件。其可靠性和耐久性使其广泛应用于各种高性能电子产品中,是实现现代电路稳定性的重要组成部分。无论是在通信设备、计算机、汽车电子,还是其他高科技产业中,CL21B105KAFNNNE都能够发挥出色的性能,助力电子产品的整体提高。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.