WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10A226MP8NRNC керамический конденсатор

МодельCL10A226MP8NRNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10A226MP8NRNC керамический конденсатор
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10A226MP8NRNC
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
0603 (метрический 1608)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259740238
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL10A226MP8NRNC — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) производства Samsung.

Основные параметры:
Емкость: 22 µF
Номинальное напряжение: 10 V DC
Допуск: ±20% (M)
Диэлектрик: X5R
Корпус: 0603 (1608 метрический), приблизительно 1.6 mm × 0.8 mm

В корпусе 0603 реализована емкость 22 µF. Диэлектрик X5R обеспечивает характеристики в диапазоне от -55°C до +85°C. Конденсатор предназначен для развязки, байпаса, фильтрации и накопления энергии. При постоянном смещении емкость снижается; эффективную емкость следует оценивать при фактическом рабочем напряжении.

Типичные области применения: локальная развязка микропроцессоров, радиочастотных модулей и микросхем управления питанием; фильтрация и накопление энергии в мобильных устройствах, носимой электронике и устройствах IoT; подавление помех на входе и выходе преобразователей DC/DC; компактная потребительская электроника и промышленное управление.

При необходимости следует оценить эффективную емкость при рабочем напряжении и учитывать влияние температуры и частоты. Для низкого ESR или высокого пульсирующего тока можно параллельно подключать конденсаторы разных типов. Для корпуса 0603 следует соблюдать рекомендованные размеры контактных площадок и профиль пайки оплавлением, избегать изгиба платы и сосредоточенных механических нагрузок, а также соблюдать ограничения по влажности и температуре пайки согласно технической документации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.