WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL05C220JB5NNNC керамический конденсатор

МодельCL05C220JB5NNNC
Корпус0402
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL05C220JB5NNNC керамический конденсатор
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL05C220JB5NNNC
Шаг
1
Емкость
22pF
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259721570
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL05C220JB5NNNC — многослойный керамический конденсатор (MLCC) производства SAMSUNG, типоразмер 0402 (метрический 1005), ёмкость 22 pF, допуск ±5%, номинальное напряжение 50 V, температурная характеристика C0G (NP0).

Основные параметры
Ёмкость: 22 pF
Допуск: ±5% (J)
Номинальное напряжение: 50 V
Температурная характеристика: C0G
Корпус: 0402 (1005 метрический, около 1.0 mm × 0.5 mm)
Производитель: SAMSUNG

Характеристики
C0G/NP0 обеспечивает малое изменение ёмкости при изменении температуры.
Низкие потери и высокий добротность подходят для ВЧ-фильтрации, согласования и резонансных цепей.
Корпус 0402 экономит место на печатной плате.

Типовые применения
ВЧ-фильтры и цепи согласования, включая ВЧ-тракт и согласование антенны
Генераторы и тактовые цепи, включая нагрузочные конденсаторы кварцевого резонатора
ВЧ-цепи развязки и связи
Прецизионные аналоговые цепи, ADC и входы малошумящих усилителей
Мобильные устройства, беспроводные модули и ВЧ-платы

Рекомендации по монтажу
Размеры контактных площадок и отверстий в паяльной маске следует выбирать по документации производителя. Для типоразмера 0402 рекомендуемая площадь контактных площадок составляет около 60–75%.
Делайте соединения короткими и прямыми для уменьшения паразитной индуктивности. В ВЧ-цепях размещайте компонент рядом с опорной землёй и используйте экранирование плоскостью земли.
Избегайте чрезмерного изгиба платы под компонентом и рядом с ним. После монтажа и пайки избегайте сильного механического изгиба, чтобы снизить риск трещин.
Используйте бессвинцовую пайку оплавлением и соблюдайте профиль оплавления и ограничения по числу циклов.

Надёжность и хранение
MLCC чувствительны к влажности и циклическим изменениям температуры. Для длительной транспортировки и хранения используйте влагозащитную упаковку и сухую ленту. При необходимости выполните предварительную сушку согласно рекомендациям производителя.
Во время монтажа контролируйте температуру пайки и механические нагрузки, чтобы предотвратить микротрещины и отказы.

При выборе модели CL05C220JB5NNNC проверьте тип упаковки (лента reels), покрытие выводов и соответствие RoHS. Для замены с другим номинальным напряжением, температурной характеристикой или ёмкостью сравните модели серии C0G и проверьте диапазон температур, номинальное напряжение и чертёж корпуса по документации производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.