Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL31A226KPHNNNE керамический конденсатор
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL31A226KPHNNNE керамический конденсатор
- Тип
- SAMSUNG
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL31A226KPHNNNE
- Шаг
- 1
- Емкость
- 22uF
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.074g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM69413643
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 10V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CL31A226KPHNNNE — многослойный керамический конденсатор (MLCC) Samsung с ёмкостью 22µF, допуском ±10% и номинальным напряжением 10V. Температурный коэффициент X5R. Рабочий диапазон температур: -55°C–85°C.
Характеристики
Ёмкость: 22µF
Допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 10V
Температурный коэффициент: X5R
Рабочий диапазон температур: -55°C–85°C
Тип монтажа: поверхностный (SMD/SMT)
Корпус: 1206 (3216 metric)
Размеры: 3.20mm × 1.60mm × 1.80mm
Конденсатор предназначен для компактных схем и применим в фильтрах, цепях развязки и связи. Может использоваться в потребительской электронике, вычислительной технике, промышленном оборудовании, автомобильной электронике и коммуникационных устройствах.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
