WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL03A104KA3NNNC керамический конденсатор

МодельCL03A104KA3NNNC
Корпус0201
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 163565

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL03A104KA3NNNC керамический конденсатор
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL03A104KA3NNNC
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.09g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266109411
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL03A104KA3NNNC — обзор

CL03A104KA3NNNC — многослойный керамический конденсатор поверхностного монтажа (MLCC) производства SAMSUNG. Номинальная емкость составляет 100 nF, допуск — ±10%, номинальное напряжение — 25 V. Диэлектрик X5R, корпус 0201. Компонент предназначен для монтажа SMT высокой плотности и подходит для потребительской и промышленной электроники.

Основные параметры

Номинальная емкость: 100 nF (0.1 µF)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 25 V
Диэлектрик: X5R
Корпус: 0201, для поверхностного монтажа

Особенности и области применения

Компактный корпус подходит для плотной компоновки PCB и миниатюрных устройств. Диэлектрик X5R сохраняет емкость в диапазоне от -55℃ до +85℃ и подходит для обычных температурных условий. Номинальное напряжение 25 V обеспечивает запас для развязки и шунтирования аналоговых и цифровых цепей питания.

Типовые области применения: развязка питания и шунтирование в смартфонах и носимых устройствах; аналоговые входные каскады, опорные цепи ADC/DAC; фильтрация и развязка в коммуникационных устройствах, модулях камер и устройствах IoT; фильтрация на входе и выходе компактных модулей питания и преобразователей DC-DC.

Рекомендации по применению

Для диэлектрика X5R учитывайте влияние температуры и постоянного смещения: при напряжении, близком к номинальному, и при высокой температуре емкость снижается. При проектировании предусмотрите запас, например выберите компонент большей емкости или с более высоким номинальным напряжением.

При монтаже соблюдайте рекомендуемый профиль пайки оплавлением и ограничения по пиковой температуре и времени нагрева. Для корпуса 0201 важны точность установки и качество нанесения паяльной пасты. Избегайте чрезмерного изгиба PCB и механических нагрузок, чтобы снизить риск трещин и отказов.

Надежность и подбор

Перед установкой проверяйте внешний вид компонента и маркировку партии. Храните его в сухих условиях при комнатной температуре. Возможные отказы включают трещины из-за тепловой или механической нагрузки, а также снижение емкости при длительном воздействии смещения. Для ответственных применений можно провести дополнительную оценку ускоренного срока службы.

Если требуется более стабильная емкость при изменении температуры, рассмотрите серию C0G/NP0. Для более высокого рабочего напряжения или меньшего влияния смещения можно выбрать компонент с более высоким номинальным напряжением или другим диэлектриком. При подборе сравнивайте размеры, температурные характеристики, кривую DC Bias и данные производителя по надежности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.