WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10C331JB8NNNC керамический конденсатор

МодельCL10C331JB8NNNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 163576

Availability on request

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10C331JB8NNNC керамический конденсатор
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10C331JB8NNNC
Шаг
1
Емкость
330pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000002066
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL10C331JB8NNNC - 三星0603表面贴装陶瓷电容

产品简介

CL10C331JB8NNNC是三星(SAMSUNG)公司生产的一款高性能表面贴装多层陶瓷电容(MLCC)。该电容器具有较高的电容密度和较广的应用范围,尤其适合高频和射频电路。其额定电压为50V,电容值为330pF,并采用C0G(NP0)温度特性,适合各种精密应用。

关键参数

  • 设计类型:表面贴装,MLCC
  • 电压额定值:50V
  • 电容值:330pF
  • 温度系数:C0G(NP0)
  • 最大厚度:0.035"(0.90mm)
  • 工作温度范围:-55°C 至 125°C
  • 封装尺寸:0603(1.60mm x 0.80mm)
  • 容差:±5%

应用领域

CL10C331JB8NNNC电容器因其优越的性能特征,广泛应用于多个领域,包括:

  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,使用于电源管理、电路滤波及信号耦合。
  2. 工业设备:在工业自动化产品中,作为信号存储和滤波电路的重要组成部分。
  3. 汽车电子:用于汽车电控系统及车载电子设备的去耦和滤波。
  4. 通信设备:在射频模块和信号处理器中应用,确保信号传输的稳定性。
  5. 医疗设备:用于各类医疗监测与诊断设备,提供可靠的操作性能和稳定的电气特性。

电气特性

电容器最大的优势在于其优越的电气特性。CL10C331JB8NNNC的C0G(NP0)温度系数确保其电容在工作温度范围内保持稳定。相较于其他电容类型,C0G电容在高频应用中的损耗更低,响应更快,适应性更强。这使得该款电容器在需要低失真和高线性度的应用场景中表现优异。

机械特性

该电容器符合0603封装标准,尺寸为1.60mm x 0.80mm,符合现代电子设备向高密度集成发展的趋势。此外,最大厚度仅为0.90mm,使其能够轻松适配各种印刷电路板(PCB)设计。其表面贴装设计使得其在组装过程中与其他元器件的兼容性较好,便于在自动化生产中实现高速贴装。

温度性能

CL10C331JB8NNNC具有广泛的工作温度范围,从-55°C到125°C,适合各种极端环境条件。这种温度适应性使得该电容器能在极端气候下保持高可靠性,对于要求高稳定性和长期工作的应用尤为重要。

结论

综合来看,CL10C331JB8NNNC是一款性能优越、兼容性强的陶瓷多层电容器。它在确保高频应用中信号的清晰度与稳定性方面表现出色,同时适用于众多行业及应用场景。不论是在消费电子、工业自动化、汽车电子,还是在医疗及通信设备中,CL10C331JB8NNNC都能为设计师提供理想的解决方案。选择三星的这款电容器,客户不仅能够享受到卓越的产品品质,还能提升电子产品的整体性能及可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.