WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10X106MO8NRNC керамический конденсатор

МодельCL10X106MO8NRNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Availability on request

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10X106MO8NRNC керамический конденсатор
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10X106MO8NRNC
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227572866
Температурный коэффициент
X6S
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Описание изделия: CL10X106MO8NRNC, чип-конденсатор

Основная информация
CL10X106MO8NRNC — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC). Номинальное напряжение 16V, ёмкость 10µF, допуск ±20%. Корпус 0603 (1608 метрический), размеры 1.60mm x 0.80mm, максимальная толщина 0.035" (0.90mm). Рабочий диапазон температур -55°C–105°C.

Основные технические параметры
Ёмкость: 10µF, допуск ±20%; рабочее значение может находиться в диапазоне от 8µF до 12µF.
Рабочее напряжение: 16V.
Температурная характеристика: X6S; материал обеспечивает относительную стабильность ёмкости в широком диапазоне температур.
Корпус 0603 — стандартный размер компонентов для поверхностного монтажа, позволяющий экономить место на PCB.

Области применения
Бытовая электроника: фильтрация, связь и развязка в смартфонах, планшетах и ноутбуках; стабилизация питания и целостности сигнала.
Автомобильная электроника: системы управления питанием, навигации и информационно-развлекательные системы.
Промышленное оборудование: балансировка и стабилизация питания, повышение стабильности передачи сигнала.
Медицинское оборудование: электрические узлы медицинских электронных устройств.

Многослойная керамическая конструкция обеспечивает стабильную работу в различных условиях. Компонент предназначен для поверхностного монтажа и совместим с автоматизированными производственными линиями.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.