WMSIC Электронные компоненты

ST MMBT3904E транзистор

МодельMMBT3904E
КорпусSOT-523
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST MMBT3904E транзистор
Тип
ST
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
MMBT3904E
Шаг
1
Корпус
SOT-523
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.017g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227127170
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
300MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000
Ток коллектора (Ic)
200mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT3904E 产品概述

MMBT3904E 是一款通用小信号 NPN 晶体管,适用于放大和开关应用。器件由 ST(先科) 生产,采用超小型 SOT-523 封装,针对移动设备和高密度电路板的空间受限场合进行了优化。器件具有较高的直流电流放大倍数与较快的特征频率,兼顾低漏电与低饱和压降,适合电平转换、前置放大及高速开关用途。

一、主要参数

  • 晶体管类型:NPN(小信号)
  • 最大集电极电流 Ic:200 mA
  • 集-射极击穿电压 Vceo:40 V
  • 功耗(耗散功率)Pd:150 mW
  • 直流电流增益 hFE:300(典型值,测试条件 10 mA、Vce=1 V)
  • 特征频率 fT:300 MHz(表征高频放大能力)
  • 集电极截止电流 Icbo:50 nA(典型低漏电)
  • 集-射极饱和电压 VCE(sat):300 mV(典型,测试条件 50 mA 与 5 mA)
  • 射-基极击穿电压 Vebo:6 V
  • 描述类别:未分类(通用小信号晶体管)
  • 品牌:ST(先科)
  • 封装:SOT-523(超小型三引脚封装)

二、特性说明

  • 高增益:hFE≈300 在 10 mA 工作点下提供良好的电流放大能力,便于在低偏置电流下实现较大增益。
  • 宽频带:fT≈300 MHz,适合对中高频信号进行放大或作为高速开关元件。
  • 低漏电:Icbo 仅约 50 nA,有利于低功耗与高阻态下的小漏电要求。
  • 低饱和压降:VCE(sat) 约 300 mV(在 50 mA、5 mA 条件下),使在饱和开关时损耗较低。
  • 功耗与热限:封装功耗 Pd 为 150 mW,意味着在较大电流或较高电压工况下需注意热设计与散热限制。

三、典型应用

  • 低电流放大器:音频前置放大、传感器信号放大等。
  • 开关驱动:驱动小型继电器、光耦或作为逻辑电平转换的开关元件。
  • 高频信号处理:宽带放大、射频前端的低功耗放大与缓冲(受功率限制与匹配影响)。
  • 便携式与高密度电路:SOT-523 超小封装使其适合手机、可穿戴设备与微型模块。

四、封装与热管理

MMBT3904E 采用 SOT-523 超小型封装,适合高密度贴片布板,但封装限制了散热能力。Pd=150 mW 的热耗散上限要求在设计时:

  • 控制持续电流与功耗(尽量在安全工作区内操作)。
  • 在 PCB 布局中使用较大的铜箔或热通孔以帮助散热。
  • 若需长时间大电流工作,考虑采用更大封装或并联器件方案。

五、选型建议与注意事项

  • 在需要更高功耗或更大集电电流的场合,优先选用功耗更高或封装更大的同型号或替代型号。
  • 高频应用需关注输入/输出匹配与封装寄生参数,SOT-523 在 GHz 级别可能受限。
  • 引脚排列因封装与厂商略有差异,最终设计前请参考 ST(先科) 官方数据手册与封装图纸以确认引脚定义与焊盘尺寸。
  • 对温度敏感的电路应考虑温漂与击穿裕量,Vebo=6 V 意味基极—发射极反向耐压有限。

总结:MMBT3904E 是一颗面向空间受限、注重高增益与中高频性能的通用 NPN 小信号晶体管,适用于便携与高密度电路的放大与开关任务,但设计时需特别注意其功耗与热管理限制。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.