WMSIC Электронные компоненты

ST SS16 диод Шоттки

МодельSS16
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST SS16 диод Шоттки
Тип
ST
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
SS16
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.13g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230898842
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
500uA@60V
Прямое падение напряжения (Vf)
700mV@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS16 产品概述

一、概览

SS16 是一款常见的肖特基(Schottky)整流二极管,由 ST(先科)提供,封装为 SMA(DO-214AC)。该器件定位为 1A 级别的低正向压降整流元件,适用于开关电源、DC-DC 变换、电池充放电与反向保护等场景。凭借较低的正向压降与快速响应特性,在提高效率和降低发热方面具有显著优势。

二、主要特性

  • 正向压降 Vf:700 mV @ 1 A
  • 直流反向耐压 Vr:60 V
  • 连续整流电流:1 A
  • 反向电流 Ir:500 µA @ 60 V
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm:30 A
  • 工作结温范围:-55 °C ~ +125 °C
  • 封装:SMA (DO-214AC)
  • 品牌:ST(先科)

三、电气与热性能解读

在 1 A 工作电流下,典型正向压降为 0.7 V,对应的功耗约为 0.7 W(P = Vf × I)。在实际电路中应考虑持续功耗及环境温度对结温的影响;器件允许的工作结温范围为 -55 °C ~ +125 °C,但反向漏电流 Ir 随温度上升会显著增加,数据标注为 500 µA @ 60 V(通常是在室温或规定测试温度下)。Ifsm = 30 A 表明器件能够承受短时浪涌(峰值)电流,但该参数为非重复峰值,应避免在设计中长期或频繁靠近该值工作。

四、封装与散热建议

SMA(DO-214AC)封装体积小,便于表面贴装,但散热能力有限。建议在 PCB 设计时:

  • 增大焊盘面积和下层铜箔以利散热;
  • 在正向电流接近 1 A 或更高平均功耗场合,考虑使用散热铜柱或散热孔(vias)导热到内层/底层;
  • 保持良好焊点和可靠的焊接工艺,避免过热导致封装应力或焊接缺陷。

五、典型应用

  • 开关电源整流与续流二极管
  • DC-DC 转换器输出整流
  • 电池充放电路径与反向保护
  • 电源隔离与浪涌抑制(配合限流/保险丝)
  • 汽车电子和工业控制中对低 Vf 要求的场合(需注意 60 V 的耐压上限)

六、选型与使用注意事项

  • 确认最大反向电压 Vr=60 V 能否满足系统峰值及浪涌要求,必要时预留安全裕量或选用更高耐压器件。
  • 注意高温下反向漏电流增加对系统静态损耗和热稳定性的影响;若工作环境温度高,应评估 Ir 在最高结温下的表现。
  • 若需更低压降或更大平均电流,可考虑并联多颗器件,但需注意电流均流与热平衡问题。
  • 浪涌电流虽能承受 30 A 瞬间冲击,但应通过电路设计(限流器件或熔断器)控制重复冲击以延长器件寿命。

七、结语

SS16(ST)以其低正向压降、快速特性和紧凑的 SMA 封装适合多种中低功率整流场合。合理的散热设计、合适的电压裕量与对高温漏电流的考虑,是保证在实际应用中发挥稳定性能的关键。若系统对漏电、耐压或功耗有更严苛要求,可在选型阶段比对更高规格或不同封装的肖特基器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.