WMSIC Электронные компоненты

ST MMBTA42 транзистор

МодельMMBTA42
КорпусSOT-23
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST MMBTA42 транзистор
Тип
ST
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
MMBTA42
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0232256310
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
50MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBTA42 产品概述

一 特性概述

MMBTA42 是一款高压 NPN 小信号三极管,封装为 SOT-23,适合需要高耐压与小体积的表面贴装电路。该器件拥有 300V 的集—射极击穿电压 (Vceo) 与最高 500mA 的集电极电流能力,结合 350mW 的耗散功率,适用于高压开关、启动电路与小功率放大场合。品牌信息:ST(先科)提供该型号的常见版本。

二 主要参数说明

  • 晶体管类型:NPN(单颗,数量:1)
  • 最大集电极电流 Ic:500mA
  • 集—射极击穿电压 Vceo:300V(高耐压,适合高压侧使用)
  • 耗散功率 Pd:350mW(SOT-23 封装的功耗受限,需注意散热与功率管理)
  • 直流电流增益 hFE:≈80(在 Ic=10mA、Vce=10V 条件下)
  • 特征频率 fT:50MHz(适合中低频放大与开关)
  • 集电极截止电流 Icbo:100nA(漏电流小,有利于高阻态性能)
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):约 500mV(在 IC=20mA、IB=2mA 条件下)
  • 工作结温度范围:-55℃ ~ +150℃(Tj)
  • 射基极击穿电压 Vebo:6V

三 典型应用

  • 高压信号开关与脉冲驱动(例如小型电源启动电路或高压脉冲源)
  • 初级侧低功率放大器与电平移位(中低频段,受 fT 限制)
  • 保护电路与过压检测(利用高 Vceo 与低 Icbo 的组合)
  • 便携或受限空间的表面贴装电子产品,需高耐压但低功耗场景

四 设计与使用建议

  • 散热与功耗:SOT-23 的 Pd 为 350mW,实际电路中应考虑散热路径与环境温度,必要时通过 PCB 大铜箔或热通孔进行散热。长期高电流工作需对耗散做严谨估算与降额。
  • 饱和驱动:若用作开关,保证基极驱动足够以达到所需饱和度;参考 VCE(sat)=0.5V@20mA/2mA,设计基极限流与驱动源电阻。
  • 高压注意事项:Vceo=300V 表示器件可承受较高的反向电压,但在高压边缘需控制爬电距离与 PCB 绝缘。
  • 噪声与频率:fT=50MHz,适合音频至射频前段的某些应用,但不适合高频射频功率放大。
  • 基极限制:Vebo=6V,基极-发射极间反向电压承受有限,避免在设计中施加过高反向偏压。

五 包装与选购建议

该型号常见封装为 SOT-23,便于自动贴装与小型化设计。选购时建议对照厂方数据手册核对管脚定义、最大额定值与温度降额曲线;若需更高功率或不同增益特性,可参考同系列或功率更大的封装替代品。最后,针对高压和高温环境下的可靠性,请优先选择来自正规渠道并查看批次质量报告。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.