WMSIC Электронные компоненты

SHIKUES D882S транзистор

МодельD882S
КорпусSOT-23
БрендSHIKUES
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SHIKUES D882S транзистор
Тип
SHIKUES
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SHIKUES
Модель
D882S
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257628049
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
90MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

D882S 产品概述

一、概述

D882S 是 SHIKUES(时科) 出品的一款 NPN 晶体管,封装为 SOT-23,面向小功率开关与放大应用。器件主要参数:最大集电极电流 Ic=3A,集—射击穿电压 Vceo=30V,耗散功率 Pd=1W,直流电流增益 hFE=30(测试条件 Ic=20mA、VCE=2V),特征频率 fT=90MHz,集电极截止电流 Icbo=1μA,集射极饱和电压 VCE(sat)=500mV,射—基击穿电压 Vebo=5V,工作温度范围 -55℃~+150℃。小型化 SOT-23 封装适合表贴组装、空间受限的应用场景。

二、主要电气特性与工程意义

  • Vceo=30V:适用于低压到中低压电源系统,注意在高压瞬态下需留有裕量并增加保护元件。
  • Ic=3A:标称最大集电极电流,但在 SOT-23 小封装下,持续大电流受限于封装散热与 PCB 布局,应结合热阻与铜箔面积进行热设计并建议在实际应用中有裕量。
  • Pd=1W:热耗散受封装和 PCB 条件影响,建议在评估功耗时参考厂方热阻并对环境温度做降额设计。
  • hFE=30@20mA、2V:在小信号偏流下有中等放大倍数,注意在大电流开关场合通常需外加基极驱动以保证饱和。
  • fT=90MHz:具有较好的高频特性,适合中频放大或高速开关。
  • VCE(sat)=500mV:饱和压较低但非极低,作为功率开关时要考虑损耗。

三、典型应用

  • 小型直流电机驱动、继电器与固态继电器驱动(作为低侧开关)
  • LED 驱动与电流开关
  • 便携电子设备的电源管理与电平转换
  • 中功率音频前级放大器、混合信号开关与中频放大电路

四、设计与使用建议

  • 引脚排列:SOT-23 的具体引脚定义因厂商不同,请以厂方数据手册为准,常见为 Base/Collector/Emitter 排列。
  • 基极限流:设计开关时基极电流应根据期望的饱和比(forced β)计算;若要求低饱和压需较大基极电流,注意不要超过晶体管与驱动器的极限。
  • 热管理:在高 Ic 条件下,通过增大 PCB 铜箔、加热沉或并联器件来降低结温;并参考厂方热阻 θJA 做功率降额。
  • 保护措施:为防止 Vebo、Vceo 或反向电压击穿,应在电路中添加限压、反向保护二极管或 TVS 器件。
  • 寿命与可靠性:工作温度范围广(-55~+150℃),适合工业级环境,但高温长期工作需做额外降额以保证可靠性。

五、封装与采购

SOT-23 小型封装便于表面贴装和自动化生产,适合空间受限与成本敏感的批量应用。采购时注意核对 SHIKUES 的完整数据手册、器件标识与出货规格,重点确认测试条件(如 hFE 的测试电流与 VCE)与最大额定值的应用限制。

六、总结

D882S 以其 30V/3A 的额定能力、90MHz 的频率特性与 SOT-23 的小型封装,适合中低压、中等功率的开关与放大场合。实际设计中应重视热管理、基极驱动与击穿保护,按厂方数据手册进行合理降额与 PCB 布局,以确保长期稳定运行。若需进一步的引脚图、热阻与典型应用电路,请参阅 SHIKUES 官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.