WMSIC Электронные компоненты

SHIKUES MMBF170

МодельMMBF170
КорпусSOT-23
БрендSHIKUES
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SHIKUES MMBF170
Тип
SHIKUES
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SHIKUES
Модель
MMBF170
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225764813
Рассеиваемая мощность (Pd)
830mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V
Входная емкость (Ciss)
30pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBF170 场效应管(MOSFET)产品概述

概要

MMBF170 是一种由 SHIKUES(时科)品牌生产的场效应管(MOSFET),属于N沟道类型。该器件以其高性能、紧凑的封装和广泛的应用场景而受到广泛欢迎。以下是对 MMBF170 的详细介绍。

基础参数

  • 功率(Pd): 300 mW
    • 这表明该MOSFET在正常操作条件下可以承受的最大功率。
  • 商品分类: 场效应管(MOSFET)
    • 属于半导体器件的一种,用于开关和放大电信号。
  • 导通电阻(RDS(on)@Vgs, Id): 5 Ω @ 10 V, 200 mA
    • 当门源电压(Vgs)为10V,漏极电流(Id)为200mA时,导通电阻仅为5Ω,表明该MOSFET在导通状态下具有较低的内部电阻,减少能量损耗。
  • 漏源电压(Vdss): 60 V
    • 最高允许的漏源电压,超过此值可能导致器件损坏。
  • 类型: 1个N沟道
    • N沟道MOSFET需要正门源电压来打开通道。
  • 连续漏极电流(Id): 500 mA
    • 最大允许的连续工作电流,确保器件在长时间运行中不会过热或损坏。
  • 阈值电压(Vgs(th)@Id): 3 V @ 1 mA
    • 当门源电压达到3V时,漏极电流将达到1mA,标志着MOSFET开始进入导通状态。

封装

  • 封装类型: SOT-23
    • 小型化的三引脚封装,适合于空间有限的应用场景,提高了PCB设计的灵活性。

应用场景

MMBF170 因其高性能和紧凑的设计,适用于各种电子设备和系统,包括但不限于:

  • 电源管理
    • 作为开关元件用于DC-DC转换器、电源模块等。
  • 驱动电路
    • 用于驱动LED灯、电机、继电器等负载。
  • 信号放大
    • 在音频或视频信号放大电路中作为前级放大器。
  • 自动控制系统
    • 在工业自动化、机器人控制等领域作为控制和开关元件。

优势

  • 低导通电阻
    • 仅5Ω的导通电阻确保了低能量损耗和高效率。
  • 高耐压能力
    • 最高60V的漏源电压使其适用于较高压力下的应用。
  • 小型化封装
    • SOT-23封装节省空间,提高PCB设计的灵活性。
  • 低阈值电压
    • 仅3V的阈值电压使其易于驱动,特别适合于低电压系统。

使用注意事项

  • 过热保护
    • 确保在设计中提供适当的散热措施,以防止过热导致器件损坏。
  • 静电保护
    • 在处理和安装过程中,必须采取静电保护措施,以避免静电损伤。
  • 电压限制
    • 不要超过最大允许的漏源电压(60V)和连续工作电流(500mA)。

总结

MMBF170 是一款性能优异、应用广泛的N沟道MOSFET。其低导通电阻、 高耐压能力和小型化封装,使其成为各种电子设备和系统中的理想选择。通过了解其基础参数和应用场景,可以更好地利用这一器件,实现高效、可靠的电子系统设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.