WMSIC Электронные компоненты

SHIKUES SK2371AA

МодельSK2371AA
КорпусSOT-23
БрендSHIKUES
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SHIKUES SK2371AA
Тип
SHIKUES
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SHIKUES
Модель
SK2371AA
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225764982
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V
Входная емкость (Ciss)
553pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SK2371AA 产品概述

一、产品概述

SK2371AA 是时科(SHIKUES)推出的一款小封装 P 沟道功率场效应管(P‑MOSFET),单只器件,适用于中低功率高侧开关、负载切换与反向保护等场景。器件采用 SOT‑23 封装,适配空间受限的便携式与消费电子产品,同时在工业温度范围内稳定工作。工作温度范围宽(-55℃ ~ +150℃),适合苛刻环境应用。

二、主要参数

  • 类型:P 沟道 MOSFET(单个)
  • 漏源耐压 Vdss:100 V
  • 连续漏极电流 Id:2 A
  • 导通电阻 RDS(on):650 mΩ @ VGS = -4.5 V, Id = 1 A
  • 栅极电荷 Qg:4.5 nC @ VGS = 4.5 V(注意 P 沟道驱动为负门压)
  • 输入电容 Ciss:553 pF @ 15 V
  • 反向传输电容 Crss:20 pF @ 15 V
  • 功耗 Pd:1 W(封装及环境依赖)
  • 封装:SOT‑23
  • 工作温度:-55℃ ~ +150℃
  • 品牌:SHIKUES(时科)

三、特点与优势

  • 高压能力:100 V 漏源耐压使其可用于较高电压系统中的高侧开关或保护电路。
  • 小体积:SOT‑23 封装适合便携设备与高密度电路板布局,便于批量生产与自动贴片。
  • 低门电荷:Qg = 4.5 nC(@4.5 V)意味着在中等开关频率下驱动损耗较低,便于与常见驱动电路兼容。
  • 宽温度范围:工业级温度范围使器件在严苛环境下仍能保持可靠性。
  • 适中导通电阻:650 mΩ 在 1 A 工作点下带来可接受的导通损耗,适用于低至中等电流负载。

四、典型应用

  • 电池管理与高侧断开:用于便携设备电源路径断开、反向电流保护与电源选择切换。
  • 负载开关:对小功率直流负载(指示灯、传感器、继电器线圈等)进行高侧控制。
  • 反向保护电路:在需要防止电源接反或倒灌的场合,作为被动保护元件。
  • 小功率 DC/DC 辅助开关:在变换器中用于控制低至中等电流环节或作为开关性质的保护元件。

五、封装与热管理

SOT‑23 封装体积小但散热能力有限。器件标称耗散功率 Pd = 1 W,但实际允许耗散与 PCB 布局、铜面积、环境温度关系密切。建议:

  • 在 PCB 上为器件的 G/S/D 引脚增加铜箔面积,特别是与漏极相连的铜面,用以提高散热能力。
  • 对于持续接近 2 A 的工作电流,应评估结温并必要时降低平均功率或选用更大封装器件。
  • 在高环境温度下参考降额使用,确保结温不超出规格上限。

六、使用建议与注意事项

  • 驱动电压:作为 P 沟道 MOSFET,驱动时需施加相对于源极的负栅压。标称 RDS(on) 在 VGS = -4.5 V 条件下测得,设计驱动回路时请保证足够的负栅压幅值。
  • 开关速度与寄生:输入电容(Ciss = 553 pF)和 Crss(20 pF)会影响开关过渡与栅极驱动脉冲,若用于较高频率应用,应考虑门极阻抗与驱动能力以抑制振荡与开关损耗。
  • 过流与冲击:额定连续电流为 2 A,瞬态和冲击电流应避免超过器件极限,并通过保护电路(限流、保险丝)防止损坏。
  • ESD 与静电:采取常规静电防护措施,避免在无防护条件下操作或装配。

七、封装与采购

  • 封装型号:SOT‑23,适合表面贴装生产线。
  • 包装与数量:单件可供样品与小批量测试;量产时建议向供应商确认卷盘包装与最小起订量。
  • 品牌:SHIKUES(时科),技术支持与资料请咨询厂商或授权代理。

总结:SK2371AA 是一款面向空间受限、需要 100 V 耐压且电流在 2 A 以内的高侧开关与保护类应用的 P 沟道 MOSFET。凭借 SOT‑23 小封装、适中的门电荷与工业级温度范围,在消费电子、便携电源及工业控制中具有良好的适配性。设计时需重视热管理与栅极驱动匹配,以发挥器件最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.