WMSIC Электронные компоненты

Sunway SC0603J5601F2BNRH

МодельSC0603J5601F2BNRH
Корпус0603
БрендSUNWAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 164886

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunway SC0603J5601F2BNRH
Тип
SUNWAY
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNWAY
Модель
SC0603J5601F2BNRH
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.023g
Сопротивление
5.6kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0266186746
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SC0603J5601F2BNRH 贴片厚膜电阻产品概述

一、基本参数与封装规格

SC0603J5601F2BNRH是Sunway(信维通信)推出的0603封装贴片厚膜电阻,核心参数精准匹配通用电路设计需求:

  • 电阻类型:厚膜电阻(采用厚膜印刷工艺,兼顾稳定性与成本优势)
  • 阻值:5.6kΩ(对应电阻编码逻辑,实际阻值符合5.6kΩ的电路设计需求)
  • 精度:±5%(满足中精度电路的阻值匹配要求,无需额外校准)
  • 功率:100mW(低功耗设计,适配电池供电或小型化设备)
  • 工作电压:75V(电气耐压符合通用低压电路安全标准)
  • 温度系数:±100ppm/℃(温度变化对阻值影响极小)
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖工业、汽车等场景的极端温区)
  • 封装尺寸:0603(英制0603=公制1608mm,体积小巧,支持高密度贴装)

二、核心性能特点

  1. 宽温区阻值稳定性
    ±100ppm/℃的温度系数是核心优势:当环境温度变化100℃时,阻值漂移仅为0.01%,能在-55℃(低温存储/工作)至+155℃(高温环境如汽车发动机舱周边)的范围内保持一致性能,避免电路参数偏移。

  2. 小体积高密度贴装
    0603封装体积仅1.6mm×0.8mm,厚度约0.45mm,适合智能手机、智能穿戴、小型传感器等空间苛刻的设备,可实现PCB板高密度布局,提升产品集成度。

  3. 低功耗电气匹配性
    100mW额定功率与75V工作电压匹配,覆盖大多数低功耗电路需求(如MCU周边电阻、传感器信号调理),无需额外降额设计即可稳定工作,简化电路设计流程。

  4. 厚膜工艺可靠性
    厚膜印刷工艺制备的电阻层,相比薄膜电阻成本更低,相比线绕电阻体积更小;同时抗脉冲能力较强,能承受短时间过流冲击,延长电路使用寿命。

三、典型应用场景

该产品因参数均衡、体积小巧,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板的电源管理模块(分压、限流)、智能穿戴的传感器电路(信号调理);
  2. 工业控制:小型PLC模块、温度传感器接口电路(-55℃~+155℃温区适配);
  3. 汽车电子:车载辅助系统(倒车雷达、胎压监测)的低功耗控制电路;
  4. 通信设备:基站小型射频模块、终端设备的信号滤波电路;
  5. 物联网:传感器节点(温湿度传感器)、低功耗MCU周边电路(分压、上拉/下拉)。

四、可靠性与环境适应性

  1. 温度循环耐受性
    经过-55℃~+155℃温度循环测试(循环次数符合行业标准),阻值变化率≤0.5%,满足长期高低温交替环境下的稳定工作;

  2. 抗湿与机械稳定性
    封装采用抗潮环氧树脂,抵御湿度变化(沿海、潮湿工业环境);0603封装贴片强度符合IEC 60068-2-6振动测试标准,抗振动冲击能力满足消费电子与工业设备需求;

  3. 电气耐久性
    额定功率下连续工作1000小时,阻值变化率≤1%,符合Sunway品质管控要求。

五、品牌与品质保障

Sunway(信维通信)是国内射频与电子元器件龙头企业,该产品具备完善品质保障:

  • 符合RoHS 2.0、REACH环保标准,无铅无卤;
  • 生产通过ISO 9001、IATF 16949(汽车级)认证;
  • 每批次全参数测试(阻值、精度、温度系数、功率特性),确保一致性;
  • 提供技术支持与售后保障,满足客户批量采购需求。

该产品以均衡的性能、可靠的品质,成为消费电子、工业、汽车等领域通用电路的优选电阻元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.