Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Slkor SS1060B
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Slkor SS1060B
- Тип
- SLKOR
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SLKOR
- Модель
- SS1060B
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMB
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.19g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264567861
- Выпрямительный ток
- 10A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 100nA@60V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 700mV@10A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SS1060B 产品概述
一、概述
SS1060B 是 Slkor（萨科微）推出的一颗通用整流二极管，采用 SMB（DO-214AA）封装，单只独立器件设计。器件主打低正向压降与大整流电流能力，方便表面贴装（SMT）生产线的拾取与贴装，适合需要高效率整流和可靠耐压的电源应用。
二、主要电气参数
- 正向压降 Vf：约 700 mV @ 10 A，低压降有利于降低导通损耗与发热。
- 直流反向耐压 Vr：60 V，满足中低电压整流及阻断需求。
- 整流电流：10 A（连续），适用于中大电流输出整流。
- 反向漏电流 Ir：100 nA @ 60 V（典型/上限），在关断状态下保持较低泄漏，利于保持高效率与低静态损耗。
- 工作结温范围：-55 ℃ 至 +150 ℃，可在较宽温度范围内稳定工作。
三、热特性与可靠性
SMB 封装配合 10 A 的整流能力，要求合理的 PCB 散热设计。建议在器件底部和周围增加铜箔面积并布置散热过孔，以降低结温并延长寿命。尽管结温额定可达 +150 ℃，为保证长期可靠性和稳定性，实际应用中建议在高负载条件下进行温升评估并适当降额。
四、封装与装配
SMB 表面贴装封装，外形适合自动化拾取与回流焊流程，器件上设计有应力消除结构，降低热循环和机械应力造成的焊点故障风险。兼容常见的回流焊工艺，推荐按照 PCB 制造与回流曲线规范控制峰值温度和时间，以免影响器件性能。
五、典型应用场景
- 开关电源整流与续流二极管（例如降压、升压转换器输出）
- 电池管理与充电电路的反向保护或整流
- 电机驱动、LED 驱动等中大电流应用
- 通用电源滤波与整流模块
六、选型建议与注意事项
选型时应考虑工作电流峰值、脉冲特性与散热条件；若存在高频反复开关或脉冲电流，需验证峰值寿命与寄生参数。注意器件反向耐压为 60 V，超过该电压会导致击穿失效；长时间高温运行或频繁热循环应采取降额或加强散热措施。最终使用前建议在目标应用系统下进行试验验证，确认热性能与可靠性符合设计要求。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
