WMSIC Электронные компоненты

Slkor S9013

МодельS9013
КорпусSOT-23
БрендSLKOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Slkor S9013
Тип
SLKOR
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SLKOR
Модель
S9013
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228146943
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
150MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S9013(Slkor 萨科微)产品概述

一、产品简介

S9013 是一款小功率 NPN 晶体管,封装为 SOT-23,适用于低电压、小信号放大与开关场合。典型额定参数为:集电极电流 Ic = 500 mA,集—射极击穿电压 Vceo = 25 V,耗散功率 Pd = 300 mW,特征频率 fT ≈ 150 MHz,集电极截止电流 Icbo = 100 nA,集—射极饱和电压 VCE(sat) ≈ 600 mV(在 500 mA 与 50 mA 条件下均给出),射—基极击穿电压 Vebo = 5 V,工作温度范围 -55 ℃ ~ +150 ℃。本产品单颗供货,品牌为 Slkor(萨科微)。

二、主要电气特性(要点)

  • 最大集电极电流:500 mA(短时或受热限)
  • 最大集—射极电压:25 V,适合低电压电源系统
  • 最大耗散功率:300 mW,SOT-23 封装受限需注意散热
  • fT≈150 MHz,适合中频小信号放大应用
  • 漏(截止)电流低:Icbo≈100 nA,利于高阻输入电路
  • VCE(sat)≈600 mV:开关导通时仍有较明显压降,导通损耗不可忽视

(注:具体典型/极限值请以原厂完整数据表为准)

三、应用场景与适用性

S9013 适合用作:

  • 小信号放大器(前置放大、音频前级、射频前端的中频段)
  • 低电压开关与驱动(继电器驱动、LED 驱动的低电流场合)
  • 电平转换、接口驱动、通断控制等通用场景

注意:当工作电流接近 500 mA 时,晶体管在导通状态下的功耗 P = Ic × VCE(sat) ≈ 0.5 A × 0.6 V = 0.3 W,已等于器件额定 Pd 值,长期工作需谨慎,建议留有热裕量或采用并联/替代方案(例如功率 MOSFET 或更大功率的晶体管)。

四、设计与使用建议

  • 驱动需求:为确保进入饱和,需提供足够基极电流。常用经验是采用“强迫 β”法(如 βsat≈10),但对于 500 mA 的负载这会需要较大的基极电流,通常不适合直接由 MCU 输出口驱动,建议使用驱动级或选择低 Rds(on) MOSFET。
  • 散热管理:SOT-23 封装散热能力有限,应通过 PCB 增大铜箔面积、使用散热板或缩短导热路径来降低结温,必要时降低占空比或使用更大封装器件。
  • 工作裕量:尽量不在最大额定值下长时间工作,设计时留 20%~50% 的裕量以延长可靠性。
  • 电路保护:考虑在基极串联限流电阻、防反接二极管或保护电路以防止 Vebo、Vceo 被意外超过。

五、封装与选型注意

SOT-23 小型封装适合体积受限的消费电子与便携设备。选型时请确认:

  • 引脚排列(不同厂商引脚定义可能有差异),装配前查看原厂引脚图;
  • 生产批次与封装标识,确认 Slkor(萨科微)原厂或授权分销渠道以保证质量;
  • 若电流、功耗或热管理要求较高,可考虑更大封装或功率 MOSFET 替代方案。

结语:S9013(Slkor)以其较高的 fT 与中等电流能力,适合多种低压小信号与开关应用,但在接近 500 mA 工作点时需严格关注热设计与驱动方案,确保器件的长期可靠性与稳定性。请在最终设计中参考完整数据手册并进行实际功耗与温升验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.