WMSIC Электронные компоненты

Slkor MMBT2907

МодельMMBT2907
КорпусSOT-23
БрендSLKOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Slkor MMBT2907
Тип
SLKOR
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
SLKOR
Модель
MMBT2907
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230872014
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
200MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
600mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT2907 — транзистор PNP

Маломощный PNP-транзистор для универсального переключения и усиления. Корпус SOT-23 подходит для поверхностного монтажа и компактных плат.

Основные параметры:
Тип транзистора: PNP
Ток коллектора Ic: 600 mA (пиковое значение)
Напряжение пробоя коллектор—эмиттер Vceo: 40 V
Рассеиваемая мощность Pd: 250 mW (ограничение для корпуса SOT-23)
Коэффициент передачи постоянного тока hFE: 100@150 mA, 10 V
Граничная частота fT: 200 MHz
Обратный ток коллектора Icbo: 20 nA
Напряжение насыщения коллектор—эмиттер VCE(sat): 400 mV
Напряжение пробоя эмиттер—база Vebo: 5 V

Высокая граничная частота подходит для высокочастотного переключения и предварительного усиления. Значение hFE при 150 mA позволяет уменьшить требуемый ток управления базой. Низкий ток утечки подходит для схем с малым током покоя.

Хотя максимальный ток Ic достигает 600 mA, рассеиваемая мощность корпуса составляет 250 mW. При длительной работе учитывайте мощность Pd = Vce × Ic, температуру перехода Tj и условия охлаждения платы. Ограничивайте обратное напряжение база—эмиттер значением Vebo ≤ 5 V. Расположение выводов и тепловое сопротивление указаны в технической документации; увеличение площади меди и применение тепловых переходных отверстий улучшают отвод тепла.

Типичные применения: верхний ключ и схемы питания с обратной полярностью; маломощные приводы двигателей и реле с учетом ограничений по мощности; малошумящее и сигнальное усиление; преобразование уровней, высокочастотное переключение и буферизация.

При выборе учитывайте максимальные параметры и тепловое сопротивление корпуса. Для более высокой рассеиваемой мощности или большего тока применяйте корпус повышенной мощности либо параллельное включение с учетом распределения тока и тепловых условий.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.