WMSIC Электронные компоненты

Slkor SL05N06Z

МодельSL05N06Z
КорпусSOT-89
БрендSLKOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Slkor SL05N06Z
Тип
SLKOR
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SLKOR
Модель
SL05N06Z
Шаг
1
Корпус
SOT-89
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.17g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227676507
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V
Входная емкость (Ciss)
400pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SL05N06Z 产品概述

SL05N06Z 是 Slkor(萨科微)推出的一款 SOT-89 封装 N 沟道场效应管,针对小功率开关与电源管理应用进行优化。器件主要参数包括:Vdss = 60V,Id = 5A,RDS(on) = 58mΩ @ VGS=10V(70mΩ @ 4.5V),最大耗散功率 Pd = 500mW,门极总电荷 Qg ≈ 9nC(@10V),输入电容 Ciss = 400pF,反向传输电容 Crss = 23pF,输出电容 Coss = 28pF,工作温度范围 -55℃ ~ +150℃,门限电压 Vgs(th) ≈ 1.7V。

一、主要性能亮点

  • 60V 耐压,适用于中等电压的开关场合。
  • 低导通电阻:58mΩ(10V 驱动)在同类 SOT-89 器件中具有较好的导通性能,能够在低压降场景减少导通损耗。
  • 小体积封装(SOT-89),适合空间受限的电源模块与功率路径设计。
  • 低门极电荷(9nC)和中等 Ciss,使其在中低频开关应用中切换损耗可控且驱动要求不高。

二、热与电流注意事项

标称连续漏极电流 5A 为器件在理想条件(如良好散热、严格的铜箔面积或基板热沉条件下)的参考值。由于 SOT-89 的热阻相对较高,实际 PCB 使用时必须严格热设计并做降额:

  • 导通损耗示例:I=2A 时 Pcond = I^2·RDS(on) ≈ 0.232W;I=5A 时 Pcond ≈ 1.45W,已远超 Pd=0.5W,所以不建议在无额外散热措施下长时间以 5A 工作。
  • 建议增大铜箔面积、使用底层散热通孔或将器件靠近金属散热块以提高散热能力,并依据器件数据手册中的 RθJA 计算允许的电流与功耗。

三、驱动与开关特性

  • Qg=9nC(@10V)表示门极驱动能量较低,例如充放电能量约为 Qg·Vgs ≈ 90nJ/次(10V 驱动),在数十到数百 kHz 的切换频率下,门极驱动功耗并不显著,但若频率更高或驱动电压更大应考虑驱动器能力及热耗。
  • Crss = 23pF 与 Coss = 28pF 决定了开关时的米勒效应与能量回收特性,设计缓冲网络或米勒电阻时应结合实际开关速度与电感环境优化。

四、典型应用场景

  • 低压侧开关管(DC-DC 降压/升压转换器低侧)
  • 电池保护与电源选择开关
  • LED 驱动与小功率电机驱动(需热管理)
  • 便携设备电源管理、电源分离与反向保护电路

五、PCB 布局与实用建议

  • 尽量缩短漏源回流路径,减小电感与电阻产生的额外损耗与电磁干扰。
  • 增大器件周围铜箔面积并考虑通过孔改善层间散热;若可能,在底层增加散热层或使用散热垫。
  • 对于开关应用,建议在门极增加一定阻值(如 10Ω–100Ω)以抑制振铃,并在漏源侧并联合适的续流二极管或 RC 吸收网络来缓冲开关过冲。
  • 严格按照系统工作温度对器件进行降额设计,保证长期可靠性。

六、总结

SL05N06Z 在 60V 电压等级下提供了较低的导通电阻与紧凑的 SOT-89 封装,适合空间受限且对导通损耗有要求的中低功率开关与电源管理应用。设计时应重点关注器件的热散能力与开关布局,并基于实际 PCB 散热条件对最大电流进行合理降额,从而发挥器件最佳性能并保证可靠性。若需更精确的热计算或电路参考,请参照厂商详细数据手册与热阻参数。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.