WMSIC Электронные компоненты

Slkor SLESD0501CU

МодельSLESD0501CU
КорпусDFN1006
БрендSLKOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Slkor SLESD0501CU
Тип
SLKOR
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SLKOR
Модель
SLESD0501CU
Шаг
1
Корпус
DFN1006
Полярность
Двунаправленный
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
3pF
Артикул
BM0265592378
Напряжение фиксации
14V
Обратный ток (Ir)
1uA
Напряжение пробоя (VBR)
9.4V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SLESD0501CU ESD防护器件产品概述

一、产品定位与核心功能

SLESD0501CU是Slkor(萨科微)推出的双向瞬态抑制二极管(TVS)型ESD防护器件,专为低电压电子设备的信号线路设计,核心作用是在系统遭遇静电放电(ESD)或瞬态过压时,快速导通并钳位电压至安全范围,避免后端敏感元器件(如MCU、传感器、接口芯片等)因过压损坏,同时保持正常信号传输的完整性。该器件适配5V工作电压系统,是消费电子、可穿戴设备等领域的主流防护方案之一。

二、关键电气参数解析

器件的核心参数直接决定防护性能与应用适配性,关键参数及实际意义如下:

(1)防护电压核心参数

  • 反向截止电压(Vrwm):5V
    正常工作时的最大反向耐压,即信号线路电压≤5V时,器件处于截止状态,不干扰信号传输。
  • 击穿电压(Vbr):9.4V
    过压触发阈值——当线路电压超过该值时,器件快速击穿导通,启动防护功能,避免电压持续上升。
  • 钳位电压(Vc):14V
    瞬态脉冲下的最终钳位电压,确保后端敏感元件的输入电压不超过其最大耐受值(通常敏感芯片过压阈值≤10V),从源头避免损坏。

(2)脉冲耐受能力

  • 峰值脉冲功率(Ppp):28W@8/20μs
    采用国际标准8/20μs脉冲波形(上升沿8μs、半峰值时间20μs)时,器件可承受的最大脉冲功率,对应峰值电流约2A(Ipp=Ppp/Vc≈28W/14V),能有效抑制常见ESD脉冲(如HBM 8kV、MM 400V等)。

(3)信号兼容性参数

  • 反向漏电流(Ir):1μA(典型值)
    正常工作时漏电流极小,不增加系统功耗,也不会影响信号的直流偏置,适配低功耗设备需求。
  • 结电容(Cj):3pF
    低结电容设计对高频信号(如USB 2.0/3.0、HDMI、音频信号)的传输损耗极小,避免信号失真或速率下降,适配高速接口防护。

(4)通道与极性

  • 通道数:单路
    适用于单条信号线路的独立防护;极性:双向
    无需区分信号正负极,设计时无需额外匹配极性,简化PCB布局与研发流程。

三、封装与典型应用场景

(1)封装特性

采用DFN1006封装(尺寸1.0mm×0.6mm×0.5mm),属于超小型无引脚封装,具有三大优势:

  • 占用PCB空间极小,适配当前电子设备“轻薄化”趋势;
  • 无引脚设计降低寄生电感,提升高频防护性能;
  • 散热性能良好,能快速 dissipate 瞬态脉冲能量,延长器件寿命。

(2)典型应用场景

因低容、小封装、双向防护的特点,该器件广泛应用于:

  • 移动终端:智能手机、平板电脑的USB接口、耳机孔、SIM卡槽防护;
  • 可穿戴设备:智能手表、手环的传感器接口、充电接口防护;
  • IoT设备:智能家居传感器、智能门锁的WiFi/蓝牙通信接口防护;
  • 消费电子:蓝牙耳机、便携式音箱的音频接口、充电线路防护。

四、产品优势与市场价值

SLESD0501CU相比同类产品,核心优势突出:

  1. 双向防护简化设计:无需区分极性,减少设计错误风险,缩短研发周期;
  2. 低容兼容高速信号:3pF结电容满足USB 3.0(2.5Gbps)、HDMI 1.4等高速接口传输要求;
  3. 小封装适配小型化:DFN1006封装适合高密度PCB布局,适配轻薄设备需求;
  4. 高可靠防护性能:28W脉冲功率覆盖绝大多数消费电子ESD防护需求,降低产品返修率。

该器件为Slkor主流ESD防护产品,性价比突出,已被国内多家消费电子厂商用于量产,为电子设备提供稳定可靠的静电防护解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.