WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP61CC3302MR

МодельSSP61CC3302MR
КорпусSOT-23
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP61CC3302MR
Тип
SOT-23
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP61CC3302MR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227783248
Рабочая температура
30℃~+80℃
Рабочее напряжение
700mV~10V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
3.3V
Количество контролируемых напряжений
1
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP61CC3302MR — одноканальная микросхема контроля напряжения и сброса для шины питания 3.3V. Диапазон рабочего напряжения составляет 0.7V–10V, допустимый диапазон входного напряжения — -300mV–8V. Рабочая температура: -30℃–+80℃. Корпус SOT-23. Выход — двухтактный.

Основные характеристики:
Контролируемый порог: 3.3V
Диапазон рабочего напряжения: 0.7V–10V
Допустимое входное напряжение: -300mV–8V
Тип выхода: двухтактный
Число каналов контроля: 1
Рабочая температура: -30℃–+80℃
Корпус: SOT-23

Когда контролируемое напряжение опускается ниже внутреннего порога 3.3V, микросхема формирует сигнал сброса. После восстановления и стабилизации напряжения выше порога сброс снимается. Двухтактный выход может управлять линией сброса или светодиодом. Временные параметры, точность порога и задержку следует сверять с полной спецификацией.

Типовые области применения: контроль питания и сброс MCU / CPU, последовательность включения питания в коммуникационном оборудовании, маршрутизаторах и шлюзах, портативных устройствах и измерительных приборах, а также модули защиты напряжения в промышленной и бытовой электронике.

Для подавления переходных помех рекомендуется разместить керамический шунтирующий конденсатор 0.1µF рядом с выводом VCC. Для реализации логики «монтажное ИЛИ» требуется структура с открытым стоком или дополнительный компонент. При возможном обратном напряжении ниже -300mV или импульсном напряжении выше 8V следует добавить защитные компоненты, например диод Шоттки или TVS. Для увеличения времени сброса при включении или снижении питания можно использовать внешнюю RC-цепь либо цепь с подтяжкой.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.