Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Siproin SSP61CC3502MR
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Siproin SSP61CC3502MR
- Тип
- SIPROIN
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SIPROIN
- Модель
- SSP61CC3502MR
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23
- Категория
- Микросхема мониторинга и сброса
- Вес
- 0.12g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0228537434
- Рабочая температура
- 30℃~+80℃
- Рабочее напряжение
- 700mV~10V
- Тип микросхемы
- детектор напряжения
- Тип выхода
- Двухтактный
- Пороговое напряжение
- 3.5V
- Количество контролируемых напряжений
- 1
- Активный уровень сброса
- Активный низкий уровень
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SSP61CC3502MR 产品概述
一、产品简介
SSP61CC3502MR 是上海矽朋（Siproin）推出的一款单路电压监控与复位检测芯片，针对微处理器与数字系统的上电复位（POR）与欠压保护设计。器件监测单路电源电压，检测阈值为 3.5V，工作电压范围宽（0.7V ~ 10V），工作温度范围 -30℃ ~ +80℃，封装为常见的 SOT-23，便于便携和空间受限的应用。
二、主要特性
- 监测阈值：3.5V（用于判断供电是否达到稳定工作电平）
- 输入工作电压：0.7V ～ 10V，支持多种电源方案（包括电池供电）
- 输出类型：推挽输出（Push‑Pull），可直接驱动复位引脚或外部逻辑，无需外部上拉电阻
- 复位极性：低电平有效（VCC 低于阈值时输出拉低）
- 受监控电压数：1 路
- 无看门狗功能，功能专注于电源监控和复位控制
- 温度范围：-30℃ ～ +80℃，适合工业级和商用级应用
三、典型应用场景
- MCU/MPU 上电复位与欠压保护
- 电池供电设备与便携式终端（防止电压跌落造成系统异常）
- 工业控制模块、传感器节点、物联网终端等需要可靠复位的系统
- 电源管理、电压检测与系统复位接口
四、引脚与典型连接（概念说明）
典型连接非常简洁：VDD 接被监控电源，GND 接地，RESET（复位输出）直接连至 MCU 的复位输入。由于输出为推挽型，通常无需外加上拉电阻。若需延长复位释放时间，可在 MCU 侧增加简单的 RC 滞后电路或使用 MCU 内部延时机制实现更长的复位保持时间。
五、封装与订购信息
- 品牌：Siproin（上海矽朋）
- 型号：SSP61CC3502MR
- 封装：SOT-23（小型表面贴装，适合自动贴片生产）
- 包装：常见卷带包装，便于贴片机直接使用
六、设计建议与注意事项
- VDD 端应并联去耦电容（如 0.1µF）靠近引脚，以降低电源噪声对检测阈值的影响；布局时保持走线短且避免噪声源干扰。
- 复位引脚直接连接至 MCU 时，应确认两者电平兼容性及上电瞬态行为，必要时在系统上电过程中加入滤波或缓冲方案。
- 遵循器件最大额定电压与温度规范，避免长期工作在极限条件下影响可靠性。
- 在 EMI/ESD 要求较高的环境中，考虑合适的保护措施（如 TVS 或线路滤波）。
SSP61CC3502MR 提供稳定、简单的电压监控与复位功能，尤其适用于对上电可靠性和欠压保护有较高要求的嵌入式系统和便携设备。若需详细电气特性曲线、典型时序或参考电路图，请参考厂商数据手册或联系上海矽朋技术支持获取完整资料。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
