WMSIC Электронные компоненты

Siproin H7650-33GR

МодельH7650-33GR
КорпусSOT-223
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin H7650-33GR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
60mV@(100mA)
Бренд
SIPROIN
Модель
H7650-33GR
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.156g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение
Артикул
BM0226460863
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
8V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
750mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

H7650-33GR — линейный стабилизатор напряжения (LDO) с фиксированным положительным выходом 3.3V и одним каналом. Оснащён защитой от перегрева. Ток покоя составляет 25µA, максимальный выходной ток — 750mA. Корпус SOT-223.

Основные параметры
Тип выхода: фиксированный (3.3V)
Максимальный выходной ток: 750mA
Ток покоя (Iq): 25µA
Защита от перегрева: встроенное тепловое отключение
Падение напряжения: 60mV @ 100mA
Коэффициент подавления пульсаций питания (PSRR): 70dB @ 1kHz
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃
Полярность выхода: положительная
Корпус: SOT-223

В исходных данных для рабочего/входного напряжения указано 8V, также упоминается уровень 10V. Перед проектированием следует сверить допустимое входное напряжение по актуальной спецификации.

Области применения
Питание ядра и периферии 3.3V в промышленном и коммуникационном оборудовании; управление питанием в встраиваемых системах, MCU, FPGA и DSP; малошумящее питание камер, датчиков и аналоговых усилительных схем; устройства с питанием от батарей и низковольтные системы; портативные устройства и терминалы IoT.

Тепловой режим
Для непрерывного выходного тока 750mA предусмотрите на PCB увеличенную площадь медного слоя для отвода тепла, особенно в области выводов и плоскости земли. В многослойной плате можно соединить тепловые слои переходными отверстиями (vias).

При большом токе или перепаде напряжения учитывайте рассеиваемую мощность P = (Vin - 3.3V) × Iout, рассчитывайте температуру перехода и проверяйте запас до срабатывания тепловой защиты.

Рекомендации по применению
На входе и выходе рекомендуется установить подходящие развязывающие конденсаторы (обычно 1µF–10µF керамический и 10µF электролитический с низким ESR или танталовый для компенсации) для обеспечения стабильности и переходной характеристики.

Размещайте входной конденсатор рядом с выводом VIN, а выходной — рядом с VOUT, с кратчайшим путём возврата к земле. Земляные дорожки рекомендуется делать короткими и широкими.

При значительных переходных изменениях нагрузки оцените влияние выходной ёмкости и ESR на стабильность и скорректируйте схему по результатам испытаний.

При высоких импульсных перенапряжениях или обратном напряжении рассмотрите последовательные защитные компоненты или внешний диод для защиты от повреждения обратным током между входом и выходом.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.