WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP9461

МодельSSP9461
КорпусSOP-8-EP
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP9461
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP9461
Шаг
1
Корпус
SOP-8-EP
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.178g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0226279098
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
4.5V~60V
Частота переключения
480kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP9461 产品概述

一、产品简介

SSP9461 是上海矽朋(Siproin)推出的一款高输入电压、可调输出的降压型 DC-DC 电源芯片。器件采用同步整流、降压拓扑并集成开关晶体管,输入电压范围宽(4.5V 至 60V),输出电流可达 1.2A,工作温度覆盖工业级 -40℃ 至 +125℃,开关频率 480kHz,静态电流仅 730μA,适用于汽车、工业和通信等要求宽输入、高可靠性的场合。

二、主要特点

  • 宽输入电压:4.5V ~ 60V,适应汽车蓄电、工业总线及不稳定电源环境。
  • 可调输出:通过外部分压器实现输出电压调节,灵活支持多种系统电压需求。
  • 同步整流:集成同步降压结构,提高转换效率、降低外部整流损耗。
  • 内置开关管:简化外部器件数量,提升系统集成度。
  • 低静态电流:待机时静态电流约 730μA,有利于功耗受控的系统。
  • 工作电流能力:最高 1.2A 输出电流,满足中小功率负载需求。
  • 频率稳定:固定开关频率 480kHz,便于电感与滤波设计权衡体积与效率。
  • 宽温度范围:-40℃ ~ +125℃,满足工业级环境要求。
  • 封装:SOP-8-EP,带散热底盘,便于 PCB 散热设计。

三、典型电气参数与工作条件

  • 输入电压范围:4.5V ~ 60V
  • 输出类型:可调(外接电阻设定)
  • 开关频率:480kHz(固定)
  • 输出电流:最大 1.2A
  • 静态电流(Iq):约 730μA
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃
  • 拓扑:降压(Buck),同步整流,内置开关管

(注:具体精度、效率曲线、开关损耗、负载调整率等详细指标,请参阅官方数据手册。)

四、封装与热管理

SSP9461 提供 SOP-8-EP 封装,器件底部带热沉焊盘(Exposed Pad),建议在 PCB 设计中做好底盘焊盘铺铜并配合过孔导热至多层地铜层,以提升散热能力。对于 1.2A 级别输出,选用低 DCR 的外部电感并保证器件周边散热空间,可有效降低结温、提升可靠性。

五、保护与可靠性建议

器件内部集成同步整流与开关管,常见此类芯片会设计过流、短路和过温保护以提高系统鲁棒性。实际设计中建议:

  • 在输入侧加入适当的瞬态保护(如 TVS)以应对高压脉冲或反向瞬变;
  • 输入/输出滤波电容采用低 ESR 型号以稳定环路并抑制纹波;
  • 选择电感、电容的额定电流和电压要留余量,确保长期可靠工作。
    请以 SSP9461 数据手册中的保护特性和限制参数为准。

六、典型应用场景

  • 汽车电子(车载控制单元、传感器供电、车载辅助系统等)
  • 工业控制(传感器接口、工业总线供电、PLC 辅助电源等)
  • 通信设备(中低功率通信模块、电源管理)
  • 仪器仪表与分布式电源系统

七、设计与布局要点

  • 输入侧靠近芯片放置大容量电容,减小输入回路寄生电感;
  • 输出侧滤波电容和电感靠近芯片与负载,缩短信号回路;
  • 将底部散热焊盘充分焊接至 PCB,大面积铜箔并使用过孔连接多层内地;
  • 对于高压输入场合,增加浪涌抑制元件并注意元件间距与爬电距离设计;
  • 调整反馈分压网络时,注意分压阻值与噪声耦合,必要时并联旁路电容以提升稳定性。

八、采购与技术支持

品牌:Siproin(上海矽朋)
封装:SOP-8-EP
型号:SSP9461
建议在设计前获取并仔细阅读 SSP9461 的最新数据手册与应用笔记;如需样片、评估板或详细应用指导,可联系供应商或上海矽朋技术支持获取进一步资料与建议。

若需,我可以根据您的输入/输出电压、期望效率和 PCB 尺寸提供更具体的参考设计要点与外部元件选型建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.