WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP9323

МодельSSP9323
КорпусESOP-8
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP9323
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP9323
Шаг
1
Корпус
ESOP-8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.168g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
режим высокой эффективности при малой нагрузке; поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току; гистерезисное ограничение тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0265617018
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4.5V~28V
Частота переключения
500kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP9323 同步降压DC-DC转换器产品概述

SSP9323是上海矽朋(Siproin)推出的一款内置同步整流的降压型DC-DC转换器,专为中功率、高效率、宽输入范围的电源设计需求打造,兼具小体积、低待机功耗与宽温度适应性,适合工业控制、消费电子、车载辅助等多场景应用。

一、产品定位与核心特性

SSP9323定位于3A级中功率降压方案,核心设计围绕“简化外部电路+提升效率+适配多元场景”展开,核心特性可总结为:

  • 宽输入电压:4.5V~28V,兼容常见电池与适配器
  • 大输出电流:3A连续输出,满足多数中功率负载需求
  • 同步整流设计:内置续流MOSFET,替代传统二极管,效率提升显著
  • 内置开关管:无需外接功率MOS,减少元件数量与PCB面积
  • 可调输出电压:灵活适配不同负载的电压需求
  • 工业级温度范围:-40℃~+85℃,适应高低温环境
  • 低静态电流:300μA,优化电池供电设备的待机续航

二、关键参数与性能优势

1. 输入输出范围覆盖广

输入电压4.5V~28V,覆盖3节锂电池(典型9V)、12V家用适配器、24V工业电源、24V铅酸电池等主流供电来源,无需额外升压/降压前置电路,直接为负载供电;输出电流3A连续输出,支持3.5A峰值电流,可驱动MCU、无线模块、传感器阵列等中功率负载。

2. 开关频率平衡效率与体积

固定开关频率500kHz,处于“高频缩小磁性元件体积”与“低频降低开关损耗”的平衡区间:一方面,500kHz可选用小体积电感(如10μH左右)与陶瓷电容,适合空间紧凑的PCB设计;另一方面,频率未过高导致开关损耗剧增,保证整体效率。

3. 低静态电流优化待机功耗

静态电流仅300μA,远低于部分异步整流方案(通常>1mA),尤其适合电池供电的便携式设备(如手持终端、移动电源):待机时设备耗电极低,可延长单次充电续航时间,无需频繁更换电池。

三、同步整流与拓扑结构设计

SSP9323采用降压式(Buck)拓扑+同步整流,相比传统异步Buck方案(续流二极管),核心优势在于:

  • 续流阶段用内置MOSFET代替二极管,导通压降从0.6V以上降至0.1V以内,重载下(如2A3A)效率提升5%10%;
  • 轻载下(如<500mA),同步整流可通过自适应控制优化开关时序,进一步降低损耗,效率仍保持在85%以上;
  • 内置主开关管与续流MOSFET,外部仅需电感、电容、分压电阻,元件数量少,PCB布线简单,降低设计难度与成本。

四、封装与应用场景

SSP9323采用ESOP-8封装,尺寸约5.0mm×6.0mm×1.5mm,属于小体积表面贴装封装,适合空间受限的应用:

  • 工业控制:PLC模块辅助电源、传感器节点、小型电机驱动电源;
  • 消费电子:手持终端(如POS机)、智能家居设备(如智能摄像头)、移动电源;
  • 车载辅助:行车记录仪、胎压监测模块、车载USB充电口电源;
  • 通信设备:小型无线AP、IoT网关的辅助供电。

五、温度适应性与可靠性

工作温度范围-40℃~+85℃,符合工业级温度标准,可适应户外环境(如低温-20℃、高温60℃)、工业现场(如设备机箱内高温)等场景,不会因温度变化导致输出电压波动或效率下降;同时,内置过流(3.5A阈值)、过温(150℃阈值)保护功能,提升产品可靠性,避免负载异常损坏电源模块。

六、输出可调性与灵活性

输出电压为可调式,通过外部两个分压电阻(Rtop与Rbottom)设置:Vout = 0.8V × (1 + Rtop/Rbottom),可调范围约0.8V~24V(受限于输入电压:Vout ≤ Vin - 1V),可灵活适配不同负载的电压需求(如1.8V给MCU、3.3V给传感器、5V给USB设备),无需更换电源模块即可调整输出,降低库存成本。

综上,SSP9323以“宽输入、大电流、高效率、小体积、可调输出”为核心优势,为中功率降压场景提供了高性价比的解决方案,适合对成本、体积、效率有综合要求的电子设计项目。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.