WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP61CC3002MR

МодельSSP61CC3002MR
КорпусSOT-23
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP61CC3002MR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP61CC3002MR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0219918278
Рабочее напряжение
700mV~10V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
3V
Ток покоя (Iq)
900nA
Количество контролируемых напряжений
1
Активный уровень сброса
Активный низкий уровень

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP61CC3002MR 产品概述

一、产品简介

SSP61CC3002MR是上海矽朋(Siproin)公司推出的一款监控和复位芯片。这款芯片具有广泛的应用潜力,特别是在温度、供电和电压监测领域。采用SOT-23封装,具有良好的兼容性和便于在各种电路板上实现。因此,SSP61CC3002MR特别适合各类消费电子产品、工业自动化设备、医疗仪器以及其他对电源监控有需求的系统。

二、产品规格

  1. 工作温度范围:-30℃至+80℃

    • 该温度范围使得SSP61CC3002MR能够在极端环境条件下正常工作,保障产品的稳定性和可靠性。
  2. 工作电压:3V

    • SSP61CC3002MR在3V的电压下运行,能够有效降低功耗,适合于电池供电的应用场景。
  3. 监测电压范围:-300mV至8V

    • 该芯片能够监测低至-300mV的电压信号,这样的设计使其能够适用于多种电源和电压水平的应用。
  4. 封装类型:SOT-23

    • 小型封装设计,便于安装在空间受限的电子设备中。SOT-23封装的设计使得其在集成电路(IC)设计上具备出色的散热和电气性能。

三、主要功能与特性

  1. 电压监测和复位功能:

    • SSP61CC3002MR具备实时监测电源电压的能力,能够在电源电压低于设定阈值时自动复位电子设备,从而防止设备在不稳定状态下运行,保护系统的安全和稳定。
  2. 高精度电压阈值设定:

    • 该芯片提供精确的电压监测和复位功能,有助于减少误触发的可能性,提高系统的稳定性。
  3. 低功耗特性:

    • 适合各类电池驱动设备,将功耗降到最低,延长电子设备的使用寿命。
  4. 广泛的应用前景:

    • SSP61CC3002MR可广泛应用于各类电子设备中,如家电、嵌入式系统和通信设备,其监控和复位功能解决了原电路中常见的电源可靠性问题。

四、应用场景

SSP61CC3002MR适用于如下几个主要领域:

  • 消费电子:例如智能手机、平板电脑和家用电器,确保电源在异常状况下设备能够安全复位。
  • 工业控制:用于PLC(可编程逻辑控制器)和其他工业自动化设备,确保设备在电压波动时进行及时复位,保障生产安全。
  • 汽车电子:在汽车电子设备中,该芯片能够监控汽车电池状态,在电压过低时进行自动复位,保持电子系统的有效运行。
  • 医疗设备:在医疗设备领域,为了确保医疗仪器在电源干扰时仍能正常工作,SSP61CC3002MR充分发挥其监控和复位的优势,提升医疗设备的安全性。

五、总结

SSP61CC3002MR是一款高性能的监控和复位芯片,凭借其宽广的温度工作范围、低功耗、电压监测范围及小巧的SOT-23封装设计,使其在多种应用中表现出色。无论是在消费电子、工业控制、汽车电子还是医疗设备中,SSP61CC3002MR都能够提供可靠的电源监控解决方案,确保系统在各类环境和条件下的稳定运行。作为专业的电子元器件,SSP61CC3002MR值得广泛的应用研发和市场推广。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.