WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP7903P36FR

МодельSSP7903P36FR
КорпусSOT-223
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP7903P36FR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
1.5V@(1A)
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP7903P36FR
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.28g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение; защита от короткого замыкания; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0227783254
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
40V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.6V
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP7903P36FR 产品概述

一、概述

SSP7903P36FR 是上海矽朋(Siproin)推出的一款高压、低静态电流线性稳压器(LDO),为固定输出 3.6V 的正向单通道稳压器。器件最大工作电压可达 40V,最大输出电流 1A,适用于需要高压输入兼顾低噪声、高 PSRR 的中低功率稳压场合。器件集成过流保护(OCP)、短路保护(SCP)与过热保护(OTP),并采用 SOT-223 封装,便于通过 PCB 过孔和铜面积散热。

二、主要参数

  • 输出类型:固定(3.6V)
  • 最大工作电压(Vin max):40V
  • 输出电流:最大 1A
  • 压差(Dropout):1.5V @ 1A
  • 静态电流(Iq):典型 2 µA(低静态电流,适合待机节能)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):54.5 dB @ 1 kHz(良好的输入噪声抑制能力)
  • 工作温度范围(Ta):-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 输出极性:正极
  • 输出通道数:1
  • 保护功能:过流保护、短路保护、过热保护
  • 封装:SOT-223
  • 品牌:Siproin(上海矽朋)

三、特性与保护机制

  • 低静态电流:典型 2 µA 静态电流,适合电池供电或低功耗待机场景,可显著降低静态能耗。
  • 高 PSRR:在 1 kHz 时约 54.5 dB 的抑制比,有利于降低输入开关噪声对敏感模拟/射频电路的干扰。
  • 过流/短路保护:内置限流与短路保护机制,在负载异常时保护器件与下游电路,提升系统可靠性。
  • 过热保护:当结温过高时进入热关断,防止器件因过热损坏;恢复至安全温度后自动重启。

四、热设计与功耗计算

线性稳压器的功耗主要由输入与输出电压差乘以输出电流决定:

  • Pdis = (Vin - Vout) × Iout + Iq × Vin(Iq 对总功耗影响较小) 示例计算:
  • 若 Vin = 5V,Vout = 3.6V,Iout = 1A,则 P ≈ 1.4W(可通过 PCB 散热或大铜面实现)
  • 若 Vin = 12V,Iout = 1A,则 P ≈ 8.4W(SOT-223 单纯 PCB 散热难以承受,高风险过热) 注意:在高压差或大电流条件下,线性稳压器会产生大量热量,必须做好热设计或选用前端降压(开关)以减小压降,从而降低功耗。

热设计建议:

  • 在功率损耗较大时,增大 PCB 铜箔面积并使用过孔连接多层铜层以提升散热能力;
  • SOT-223 的散热能力依赖 PCB 设计和铜面积,评估时以实际板级温升与结温上限为准;
  • 对于 Vin - Vout 很大的场合,优先采用开关降压器(DC-DC)先降压,再用 LDO 精调输出,以兼顾效率与噪声。

五、封装与布局建议

  • 封装:SOT-223,适合通过波峰焊或手工焊接。散热建议将背面的散热焊盘牢固焊接到 PCB 的大铜箔区,并尽可能增加过孔连通多层铜层。
  • 输入/输出电容:建议在输入侧和输出侧各配置低 ESR 陶瓷电容以保证瞬态响应和稳定性,常见取值范围为 4.7 µF 至 22 µF;视具体器件稳定性与负载瞬变,可能需要并联更大电解电容或阻尼元件,请在实际电路中验证稳定性与振荡行为。
  • 布局要点:输入电容尽量靠近 Vin 引脚放置,输出电容靠近 Vout 引脚,地线短且粗,避免噪声耦合至参考或敏感线路。

六、典型应用场景

  • 车载电子(注意遵守汽车级温度和可靠性要求,需评估是否满足 AEC 标准);
  • 工业控制模块、传感器供电(高压直流总线到局部稳压);
  • 仪表/测量设备对低噪声、良好 PSRR 的需求场合;
  • 电池管理或电源分区中用于低噪声精密电路的末级稳压。

七、选型建议与注意事项

  • 若系统输入电压远高于 3.6V 且负载电流接近 1A,优先考虑前级降压(开关)以降低 LDO 功耗,否则需保证充分的散热路径;
  • 评估实际工作环境下的结温(Tj)和环境温度(Ta),并在高温或高功率工况下实施热仿真或实际测试;
  • 仔细验证输出端电容类型与最小容量,确保器件在所选电容条件下稳定工作;
  • 在对电磁干扰和纹波特别敏感的应用中,可利用该器件较高的 PSRR 作为末级滤除器,但仍建议配合输入滤波与合适布线抑制高频耦合。

八、结语

SSP7903P36FR 以其 40V 的高输入耐受、1A 的输出能力、低静态电流与良好 PSRR,适合高压来源向噪声敏感电路提供稳定 3.6V 供电的场合。在使用时需注意功耗与热管理,合理配置输入/输出电容与 PCB 散热,以获得可靠且稳定的长期性能。若需更详细的电气特性曲线、引脚定义或应用电路建议,可参考厂家完整数据手册或联系供应商技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.