WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP7903P36FR

МодельSSP7903P36FR
КорпусSOT-223
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP7903P36FR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
1.5V@(1A)
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP7903P36FR
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.28g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение; защита от короткого замыкания; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0259574696
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
40V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.6V
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP7903P36FR 产品概述

一、概述

SSP7903P36FR 是上海矽朋(Siproin)推出的一款高压、低静态电流线性稳压器(LDO),为固定输出 3.6V 的正向单通道稳压器。器件最大工作电压可达 40V,最大输出电流 1A,适用于需要高压输入兼顾低噪声、高 PSRR 的中低功率稳压场合。器件集成过流保护(OCP)、短路保护(SCP)与过热保护(OTP),并采用 SOT-223 封装,便于通过 PCB 过孔和铜面积散热。

二、主要参数

  • 输出类型:固定(3.6V)
  • 最大工作电压(Vin max):40V
  • 输出电流:最大 1A
  • 压差(Dropout):1.5V @ 1A
  • 静态电流(Iq):典型 2 µA(低静态电流,适合待机节能)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):54.5 dB @ 1 kHz(良好的输入噪声抑制能力)
  • 工作温度范围(Ta):-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 输出极性:正极
  • 输出通道数:1
  • 保护功能:过流保护、短路保护、过热保护
  • 封装:SOT-223
  • 品牌:Siproin(上海矽朋)

三、特性与保护机制

  • 低静态电流:典型 2 µA 静态电流,适合电池供电或低功耗待机场景,可显著降低静态能耗。
  • 高 PSRR:在 1 kHz 时约 54.5 dB 的抑制比,有利于降低输入开关噪声对敏感模拟/射频电路的干扰。
  • 过流/短路保护:内置限流与短路保护机制,在负载异常时保护器件与下游电路,提升系统可靠性。
  • 过热保护:当结温过高时进入热关断,防止器件因过热损坏;恢复至安全温度后自动重启。

四、热设计与功耗计算

线性稳压器的功耗主要由输入与输出电压差乘以输出电流决定:

  • Pdis = (Vin - Vout) × Iout + Iq × Vin(Iq 对总功耗影响较小) 示例计算:
  • 若 Vin = 5V,Vout = 3.6V,Iout = 1A,则 P ≈ 1.4W(可通过 PCB 散热或大铜面实现)
  • 若 Vin = 12V,Iout = 1A,则 P ≈ 8.4W(SOT-223 单纯 PCB 散热难以承受,高风险过热) 注意:在高压差或大电流条件下,线性稳压器会产生大量热量,必须做好热设计或选用前端降压(开关)以减小压降,从而降低功耗。

热设计建议:

  • 在功率损耗较大时,增大 PCB 铜箔面积并使用过孔连接多层铜层以提升散热能力;
  • SOT-223 的散热能力依赖 PCB 设计和铜面积,评估时以实际板级温升与结温上限为准;
  • 对于 Vin - Vout 很大的场合,优先采用开关降压器(DC-DC)先降压,再用 LDO 精调输出,以兼顾效率与噪声。

五、封装与布局建议

  • 封装:SOT-223,适合通过波峰焊或手工焊接。散热建议将背面的散热焊盘牢固焊接到 PCB 的大铜箔区,并尽可能增加过孔连通多层铜层。
  • 输入/输出电容:建议在输入侧和输出侧各配置低 ESR 陶瓷电容以保证瞬态响应和稳定性,常见取值范围为 4.7 µF 至 22 µF;视具体器件稳定性与负载瞬变,可能需要并联更大电解电容或阻尼元件,请在实际电路中验证稳定性与振荡行为。
  • 布局要点:输入电容尽量靠近 Vin 引脚放置,输出电容靠近 Vout 引脚,地线短且粗,避免噪声耦合至参考或敏感线路。

六、典型应用场景

  • 车载电子(注意遵守汽车级温度和可靠性要求,需评估是否满足 AEC 标准);
  • 工业控制模块、传感器供电(高压直流总线到局部稳压);
  • 仪表/测量设备对低噪声、良好 PSRR 的需求场合;
  • 电池管理或电源分区中用于低噪声精密电路的末级稳压。

七、选型建议与注意事项

  • 若系统输入电压远高于 3.6V 且负载电流接近 1A,优先考虑前级降压(开关)以降低 LDO 功耗,否则需保证充分的散热路径;
  • 评估实际工作环境下的结温(Tj)和环境温度(Ta),并在高温或高功率工况下实施热仿真或实际测试;
  • 仔细验证输出端电容类型与最小容量,确保器件在所选电容条件下稳定工作;
  • 在对电磁干扰和纹波特别敏感的应用中,可利用该器件较高的 PSRR 作为末级滤除器,但仍建议配合输入滤波与合适布线抑制高频耦合。

八、结语

SSP7903P36FR 以其 40V 的高输入耐受、1A 的输出能力、低静态电流与良好 PSRR,适合高压来源向噪声敏感电路提供稳定 3.6V 供电的场合。在使用时需注意功耗与热管理,合理配置输入/输出电容与 PCB 散热,以获得可靠且稳定的长期性能。若需更详细的电气特性曲线、引脚定义或应用电路建议,可参考厂家完整数据手册或联系供应商技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.