WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP6201P332PR

МодельSSP6201P332PR
КорпусSOT-89-3L
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP6201P332PR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
180mV@(100mA)
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP6201P332PR
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3L
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.08g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току
Артикул
BM0259041042
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
15V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP6201P332PR 产品概述

一、产品简介

SSP6201P332PR 是上海矽朋(Siproin)推出的一款固定输出线性低压差稳压器,输出电压为 3.3V,面向对噪声、稳定性和低功耗有要求的嵌入式与便携类电源场景。器件内置过流保护,工作环境温度范围为 -40℃ 到 +85℃(Ta),适合工业级和消费级混合应用。

二、主要参数与特性

  • 输入电压(最大):15V(推荐按规格余量设计)
  • 输出电压:固定 3.3V
  • 最大输出电流:标称 500mA(典型应用常见负载 250mA)
  • 压差(典型):180mV @ 100mA(负载电流增加时压差会相应上升)
  • 静态电流 Iq:2μA(超低静态电流,适合电池供电或待机功耗敏感场合)
  • PSRR:40dB @ 1kHz(中频段电源纹波抑制良好)
  • 保护特性:过流保护(限流),有助于短路与过载状况下提升系统安全性
  • 输出极性:正极输出
  • 输出通道数:单通道
  • 封装:SOT-89-3L,适合空间受限的电路板并且便于热量传导

三、电气性能要点

SSP6201P332PR 在轻载时凭借 2μA 的超低静态电流能够显著降低静态功耗,特别适合电池供电或低功耗待机场景。压差在 100mA 负载下仅约 180mV,说明在中小电流范围内具有较低功耗损失;在接近最大输出电流时,应预留更高的输入电压差以保证稳压性能。PSRR ≈ 40dB(1kHz)意味着对中频噪声有较好抑制,适合对模拟、电源敏感的电路供电。

四、封装与热管理

SOT-89-3L 小封装便于尺寸受限的应用,但器件的功耗主要以输入–输出压差乘以负载电流的方式产生,较大电流工作时需注意 PCB 散热设计。建议在器件底部及附近铺设充足铜箔,适当增加过孔与散热焊盘,以降低结温并稳定输出。若长期在高电流与高压差条件下工作,应考虑使用更大散热能力的封装或外部散热措施。

五、典型应用

  • 单节或多节电池管理后的 3.3V 供电
  • 低功耗物联网节点、传感器模块、电池供电设备
  • 工业控制模块的数字/模拟电源
  • 通信终端、MCU/FPGA 的辅助电源

六、使用建议与注意事项

  • 输入与输出端建议并接低 ESR 陶瓷电容(常用 1μF~10μF),以保证稳压器稳定;如负载瞬态较大,输出侧可适当增大电容容量。
  • 由于压差随电流上升而增加,设计时应留足输入电压裕度,尤其在靠近最大输出电流时。
  • 在进行短路测试或异常工况验证时,应配合良好的热设计与限流保护,避免长时间在极端条件下运行。
  • 请以出厂正式数据手册为准,若应用对精度、热性能或过载行为有严格要求,建议获取完整规格书并做样品验证。

七、结语与订购提示

SSP6201P332PR 以其低静态电流、低压差与集成过流保护的特性,适合对功耗与噪声有要求的 3.3V 供电方案。SOT-89-3L 封装兼顾体积与散热,便于在空间受限的板级电源设计中应用。订购或批量采购时,请确认品牌(Siproin / 上海矽朋)与封装型号一致,并索取最新 Datasheet 以获得完整的电气参数与推荐应用电路。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.