WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP9302

МодельSSP9302
КорпусSOT-23-5
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP9302
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP9302
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; разряд выходного конденсатора
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0265584577
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Частота переключения
1.3MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP9302同步降压型DC-DC转换器产品概述

SSP9302是上海矽朋(Siproin)推出的单通道同步降压型DC-DC转换器,专为中小功率、低功耗、紧凑空间需求的电子设备设计,具备宽电压输入、高输出电流、低静态功耗等核心优势,适配可穿戴、工业IoT、消费电子等多类场景。

一、核心功能与拓扑结构

SSP9302采用降压式(Buck)拓扑,通过内置同步整流的上下功率开关管实现能量转换——无需外置续流二极管,显著简化外围电路。产品为单输出通道,支持输出电压可调(通过外部分压电阻设置),可灵活适配MCU、传感器等不同负载的电压需求。

二、关键性能参数解析

SSP9302的参数针对便携与工业场景优化,核心指标如下:

  • 输入电压范围:2.7V~5.5V,覆盖3.7V锂电池(典型电压)、5V USB、3.3V系统电源等常见输入;
  • 输出电流能力:持续输出2A,满足智能手环、无线耳机等中小功率负载的供电需求;
  • 开关频率:1.3MHz(高频设计),可缩小外围电感/电容体积(如电感可选10μH、电容仅需1μF),降低PCB空间;
  • 工作温度范围:-40℃~+125℃(结温TJ),支持极端环境稳定工作,适配户外、工业严苛场景;
  • 静态电流:40μA(典型值),低待机功耗延长电池设备续航;
  • 内置开关管:上下功率管均内置,无需额外配置功率器件,减少BOM成本与电路复杂度;
  • 封装形式:SOT-23-5,超小封装(2.9mm×2.5mm×1.0mm),适配便携式设备紧凑设计。

三、设计特点与应用优势

SSP9302在性能与成本平衡上具备显著优势:

  1. 低功耗待机:40μA静态电流远低于同类产品,特别适合可穿戴、IoT节点等电池供电设备,无需频繁充电;
  2. 高效能量转换:同步整流架构配合内置开关管,全负载效率可达85%以上(轻载时仍保持80%左右),减少电源损耗;
  3. 紧凑空间适配:1.3MHz开关频率让外围元件体积缩小,PCB占用面积可控制在1cm²以内,适配小型化产品;
  4. 宽场景兼容性:输入覆盖主流电源,输出可调(1.0V~3.3V)适配MCU、传感器等不同负载;
  5. 高可靠性设计:内置过流保护(OCP)、过温保护(OTP),防止负载异常或过热损坏,提升系统稳定性。

四、典型应用场景

SSP9302的性能特点使其适配多类场景:

  • 可穿戴电子:智能手环、蓝牙耳机、智能手表的核心供电模块;
  • 消费电子配件:无线耳机充电盒、便携式充电宝的电压转换环节;
  • 工业物联网:低功耗传感器节点、小型工业仪表的供电单元;
  • 智能家居设备:智能门锁、温湿度传感器的电源管理模块。

五、封装与引脚说明

SSP9302采用SOT-23-5封装,引脚布局清晰(典型定义:1脚VIN输入、2脚GND接地、3脚SW开关节点、4脚FB反馈调节、5脚EN使能),支持标准SMT焊接,适配批量生产。小尺寸封装满足便携式设备的空间限制,同时保证散热性能。

SSP9302凭借低功耗、小体积、高可靠性等优势,成为便携设备、工业IoT等领域电源设计的优选方案,可有效简化电路、降低成本并提升产品续航能力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.