WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP61CC2702MR

МодельSSP61CC2702MR
КорпусSOT-23
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP61CC2702MR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP61CC2702MR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228540498
Рабочее напряжение
700mV~10V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
2.7V
Количество контролируемых напряжений
1
Активный уровень сброса
Активный низкий уровень
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP61CC2702MR 产品概述

一、产品简介

SSP61CC2702MR 是上海矽朋(Siproin)推出的一款单路电压监测与微电脑复位管理芯片。器件工作电压范围宽(0.7V~10V),检测阈值固定为 2.7V,复位为低电平有效,输出采用推挽结构(Push‑Pull),在工业级温度范围 -30℃~+80℃ 下稳定工作,封装为常用的 SOT‑23 小型封装,适合对单一电源轨进行可靠的上电/欠压监控与复位控制。

二、主要特性

  • 检测阈值:2.7V(固定阈值型)
  • 工作电压范围:0.7V ~ 10V
  • 复位有效电平:低电平有效(VMON < VTH 时输出低电平)
  • 输出类型:推挽输出,既能拉低也能拉高,无需外接上拉电阻
  • 监控通道:单路(对一路电压进行监控)
  • 工作温度范围:-30℃ ~ +80℃
  • 封装:SOT‑23 小体积封装,便于表面贴装与空间受限场合使用
  • 功能定位:针对微控制器(MCU)上电复位、掉电检测(brown‑out)及系统可靠性保护

三、电气行为与使用说明

SSP61CC2702MR 当被监控电压低于 2.7V 阈值时,会将 RESET 输出拉低,维持 MCU 或外部逻辑在受控复位状态;当电压回升超过阈值并稳定后,输出恢复高电平,允许系统正常启动。由于采用推挽输出,接口能主动驱动高/低电平,连接 MCU 复位引脚时通常无需外部上拉电阻,但建议在关键应用中在复位线上并联一个小电容或在 VCC 侧添加去耦电容(如 0.1µF)以滤除瞬态干扰并保证上电瞬态的稳定性。

器件适用于单一电源监控,接线简明:VMON(或 VCC 引脚)接被监控电源,GND 接系统地线,RESET 直连 MCU 复位引脚或复位控制逻辑。建议 PCB 布局时将器件接地侧靠近系统地,并在电源入口处设置适当滤波与浪涌抑制元件。

四、典型应用场景

  • 单电源微控制器系统的上电复位与掉电保护
  • 手持设备与便携式电子产品的电源监测
  • 工控与消费类电子的电源健康检测
  • 电池供电系统的欠压报警与逻辑复位
  • 电源管理模块与系统级看门狗等可靠性设计

五、封装与订购信息

  • 品牌:Siproin(上海矽朋)
  • 型号:SSP61CC2702MR
  • 封装形式:SOT‑23(适合表面贴装)
  • 工作温度:-30℃ ~ +80℃
  • 备注:型号后缀 MR 表示 SOT‑23 封装版本,具体订购批次及可用性请咨询供应商或官方渠道以获取最新库存信息与包装说明。

六、设计注意事项

  • 虽然推挽输出不要求外部上拉,但若 RESET 线需与多器件共享或用于长线传输,建议在终端加上阻尼或上拉以抑制干扰。
  • 对于对复位滞回、延时有严格要求的系统,可在上电复位路径添加小电容或外部延时电路以延长复位保持时间,确保 MCU 在电源稳定后完成初始化。
  • 在高噪声环境中,应在 VCC 处增加去耦电容并优化走线,避免瞬态干扰误触发复位。
  • 具体电气参数(如漏电流、输出驱动能力、容差等)请参考厂方详细数据手册以获得精确设计依据。

SSP61CC2702MR 以其阈值明确、工作电压宽、推挽输出和小封装等优势,适合对单路电源进行可靠、经济的复位管理与电压监测,能有效提升微控制器系统的启动稳定性与掉电保护能力。若需进一步的电气曲线、典型应用图或封装尺寸图,请提供或索取该型号的完整数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.