WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP7903P33JR

МодельSSP7903P33JR
КорпусTO-252
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP7903P33JR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
1.5V@(1A)
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP7903P33JR
Шаг
1
Корпус
TO-252
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.5g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение; защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания
Артикул
BM0259041041
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
40V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP7903P33JR — линейный стабилизатор напряжения (LDO) 40V/1A

Описание
SSP7903P33JR — линейный стабилизатор с фиксированным выходным напряжением 3.3V и максимальным выходным током 1A. Поддерживает рабочее напряжение до 40V. Корпус TO-252 (DPAK) предназначен для поверхностного монтажа и отвода тепла.

Основные параметры
Тип выхода: фиксированный, 3.3V.
Максимальное входное рабочее напряжение: 40V.
Максимальный выходной ток: 1A.
Падение напряжения: 1.5V при 1A.
Типичный ток покоя (Iq): 2µA.
Коэффициент подавления пульсаций питания (PSRR): 54.5dB при 1kHz.
Защита от перегрева, перегрузки по току и короткого замыкания.
Рабочая температура (Ta): -40℃–+85℃.
Выходная полярность: положительная, один канал.

Защита и надежность
При коротком замыкании или перегрузке схема ограничения тока защищает устройство. Защита от перегрева автоматически отключает выход при чрезмерном повышении температуры и восстанавливает работу после охлаждения.

Применение
Промышленные системы управления и измерительное оборудование с узлами питания 3.3V, оборудование связи, периферийные модули базовых станций, приборы и датчики с длительным режимом ожидания, автомобильная электроника, потребительская электроника с высоким входным напряжением.

Рекомендации по применению и монтажу
Входной конденсатор с низким ESR рекомендуется разместить рядом со входом LDO; рекомендованная емкость — 10µF, керамический или танталовый конденсатор. На выходе рекомендуется установить параллельно конденсатор с низким ESR емкостью 10µF–22µF; требования к ESR зависят от схемы.
Входные и выходные проводники следует делать короткими и широкими. GND следует подключить к общей плоскости земли, минимизируя контуры обратного тока. Теплоотводящую площадку TO-252 следует соединить с большой площадью меди. При высоком Vin и большом выходном токе рассеиваемая мощность определяется выражением (Vin - 3.3V) × Iout; необходимо учитывать тепловое сопротивление печатной платы и предусмотреть теплоотвод. Для условий с жесткими требованиями EMC на входе рекомендуется установить TVS-диод и фильтрующую цепь.

Корпус и выводы
TO-252 (DPAK), выводы VIN, GND и VOUT. Расположение выводов и размеры контактных площадок указаны в чертеже корпуса и схеме разводки печатной платы.

Пример внешней схемы
VIN — конденсатор 10µF — вход VIN стабилизатора.
Выход VOUT — конденсатор с низким ESR 10~22µF — нагрузка.
GND — плоскость земли; соединение следует выполнять коротким проводником.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.